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瑞财经 1小时前

羲禾科技科创板 IPO 过会:上半年营收超去年全年,被追问业绩增长可持续性

瑞财经 吴文婷 10 月 14 日,上海羲禾科技股份有限公司(以下简称 " 羲禾科技 ")科创板 IPO 过会,保荐机构为国泰海通证券股份有限公司。

上交所要求羲禾科技,结合行业周期、硅光集成芯片竞争格局、技术路线与发展方向、主要光模块客户芯片自研自产情况、在手订单、贸易政策变化等,说明公司业绩增长是否具备可持续性,未来是否存在较大竞争压力及应对措施,相关风险揭示是否充分。

羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化,主要产品为高性能硅光集成芯片,产品速率覆盖 400G、800G 及 1.6T,已在 AI 集群及超大型数据中心得到规模应用,2026 年,公司推出 NPO/CPO 收发一体芯片已实现收入。

业绩方面,2023 年 -2025 年及 2026 上半年,羲禾科技实现营收分别为 622.7 万元、7095.01 万元、4.61 亿元、5.69 亿元;归母净利润分别为 -2834.05 万元、-2246.25 万元、1.76 亿元、1.61 亿元。可见,其今年上半年营收超去年全年。

本次 IPO,羲禾科技拟募资 18.3 亿元,用于 AI 算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目。

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