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钛媒体快报 26分钟前

硅光集成芯片厂商羲禾科技科创板 IPO 过会

钛媒体 App 10 月 14 日,上交所上市审核委员会召开 2026 年第 52 次上市审核委员会审议会议,审议结果显示,上海羲禾科技股份有限公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。(上交所官网)

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