【CNMO 科技消息】CNMO 科技从韩媒获悉，三星电子将于 10 月 14 日至 16 日在首尔举行的 2026 年韩国半导体展上，集中展示从 HBM4E 高性能存储器到先进封装技术的 AI 半导体产品与解决方案，并公布龙仁国家产业园建设规划，以应对全球 AI 基础设施需求增长。
本次展区以 " 构建 AI 系统 " 为主题，设置下一代技术、云端 AI、边缘 AI、物理 AI、半导体产业集群及合作共赢六个区域。其中，三星首次增设半导体产业集群展区，介绍现有生产与研发基地，以及计划建设的龙仁国家产业园。
三星计划向龙仁国家产业园投资约 360 万亿韩元，拟于 2027 年启动场地建设和施工，目标是在 2029 年 10 月投运首条生产线。园区预计吸引约 70 家材料、零部件、设备及芯片设计企业入驻，形成覆盖制造、研发和供应链协作的半导体产业体系。
晶圆代工业务将展出采用 4 纳米工艺的 HBM4E 基础裸片、基于硅桥的 2.3D Cube-E 扩展型高密度封装技术，以及 3D Cube-H 三维封装技术。同时，三星还将展示通过电信号与光信号转换传输数据的 CPO 光互连模型。
系统大规模集成电路业务展品包括用于保障服务器内存模组稳定运行的 DIMM 解决方案、2 亿像素图像传感器 ISOCELL HPC，以及移动处理器 Exynos 2600。
