本文来源：时代周报
在 2026 中国国际工业博览会上，芯和半导体 Notus 封装 PCB 多物理仿真平台获国芯展创新成果奖。
据悉，Notus 服务于 AI 服务器、高速存储、智能终端等整机级算力系统的设计、仿真与优化。
AI 时代，算力已经越来越取决于整个系统的协同能力。更强的 GPU、CPU 和 AI 加速芯片，需要与先进封装、高带宽存储、高速互连、供电和散热等关键环节协同工作，最终形成稳定、高效运行的计算系统。芯片性能能否充分释放，越来越取决于系统设计能力。
Notus 覆盖信号、电源、电热、热应力等多物理仿真，为系统设计提供自主可控的计算基础。
