在国庆节首日，华为 Mate 90 系列发布并开售。根据 RD 观测公布的数据，华为 Mate 90 系列手机首销期销量超 27 万台，其中 Mate 90 Pro 的订单占比大约为 30%，而 Mate 90 Pro Max（搭载逻辑折叠芯片 9050Pro）的订单份额约 40%。
在最近一次媒体交流中，华为终端 BG 董事长余承东介绍了华为终端业务与鸿蒙生态的最新进展。
他表示，过去华为坚定支持全球化，曾与美国、欧洲、日本、韩国以及中国台湾地区的众多企业开展良好合作，实现互利共赢。但自 2019 年起，为求生存，华为克服重重困难，联合国内供应链，依靠本土技术与能力实现先进芯片制造；自研操作系统，自主开发基础工具与软件，逐步搭建起国内供应链。2023 年，华为重启智能手机芯片的国内生产。
" 依托自研芯片、鸿蒙系统，借助国内供应链、原材料与制程工艺，我们基本摆脱了对美国技术的依赖。" 余承东说。
他介绍，刚刚发布的 Mate90 系列搭载最新麒麟 9050Pro 芯片，整机性能较上一代提升 31%。巴龙基带、ISP、移动安全处理器、灵犀 CPU、马良 GPU，以及采用华为达芬奇架构用于 AI 运算的 NPU，全部为自研设计。尽管先进半导体制程获取受限，但这套芯片能效更高，整机系统综合性能大幅提升。
华为麒麟 9050Pro 芯片采用韬定律下的逻辑堆叠技术，通过将芯片逻辑层垂直堆叠、层间高密度互联重构电路布局，缩短关键信号路径、降低延迟。
鸿蒙系统于 2019 年首次发布。余承东表示，在此之前，华为也是安卓社区乃至整个安卓生态的主要贡献者。经过数年努力，目前已有超过 9000 万台设备搭载鸿蒙 6 和鸿蒙 7 系统，预计今年年底将突破 1 亿台。
" 开发操作系统绝非易事，最难的环节是应用开发与生态建设。微软 Windows Phone、三星 bada、诺基亚塞班等大型企业此前都曾尝试，但均未成功。尽管我们起步更晚，但我们取得了成功。" 余承东说。
目前，鸿蒙生态内应用与服务数量已突破 45 万个，全球注册开发者达到 1100 万，应用创新合作伙伴超 2.3 万家。余承东表示，未来计划逐步将鸿蒙推向全球市场，但会稳步推进、一步一步来。
谈及折叠屏，余承东表示，Mate XT2 是华为第二代三折叠手机。第一代及其优化版本总销量突破 100 万台。第二代本月刚上市，截至目前出货量已接近 10 万台，预估总出货量同样将突破 100 万台。余承东称，这款产品目前供不应求，除了翼式三折叠设计与强劲硬件性能，软件与用户体验创新也是重要原因。
面对苹果等美国同行首次推出折叠屏产品，余承东表示 " 感到很高兴 "。他提到，去年春季华为就推出了横向折叠的同类产品 Pura X，大屏版本 Pura X Max 推迟至今年 4 月发布。iPhone Duo 发布后一周内，Pura X Max 销量上涨 76%；上市后几个月，销量已突破 100 万台。
" 大屏横向折叠手机的创意源自华为，我们起步更早。我们欢迎同行参与竞争，共同为消费者带来更好的产品与服务。" 余承东说。目前，华为在中国折叠屏手机市场占有 75% 的份额。
海外市场方面，余承东坦言，自 2019 年起华为智能手机业务遭受重大冲击，全球市场份额曾位居第一，如今智能手机在中国以外市场年销量仅数百万台。华为正尝试逐步重返海外智能手机市场。欧洲市场手机主要依靠运营商渠道销售，华为正在研究重回运营商分销渠道。
不过，部分品类表现良好。在可穿戴设备领域，华为国内与全球市场份额均排名第一；TWS 耳机等创新产品增长迅速，已在多个国家登顶。平板与 PC 业务在失去 Windows 系统与英特尔 x86 芯片供应后曾受重创，如今基于鸿蒙系统的平板表现强劲，出货量虽不及过去，但保持持续增长。CPE 移动路由器在海外受好评，为偏远乡村地区没有网络覆盖的人群提供网络接入。
成本方面，余承东表示，存储元器件价格大幅上涨，单台手机硬件成本额外增加超 200 美元。华为手机内存配置高于其他机型，因此成本增幅更大。很多手机厂商纷纷涨价，而华为涨价节奏十分缓慢，尽量自行消化成本，但整体利润率大幅下滑，后续也不得不上调产品价格。
" 一旦业务陷入亏损，经营将难以为继，企业首先要活下去。" 余承东说。他认为，手机涨价后，低端市场竞争会进一步承压，厂商会向中端和高端倾斜，而高端赛道本就是华为的优势领域。
在 AI 领域，华为提供昇腾算力底座，还有盘古开源大模型；智能驾驶同样依托 AI 能力；鸿蒙小艺功能类似谷歌安卓生态里的 Gemini。华为还利用 AI 优化通信网络设备运维，并将 AI 算力与国内开源大模型相结合，推动各行各业落地人工智能。
余承东表示，未来一定会有更多机型搭载逻辑堆叠芯片。目前国内先进半导体产能尚无法满足快速增长的需求，华为用于 AI 领域的昇腾芯片同样占用该产能。华为已制定需求规划，其中也包含智能手机的芯片需求。过去两年存储元器件价格暴涨，在一定程度上影响了智能手机出货量。尽管当前产能依旧紧张，但整体上能够满足华为的市场出货需求。
他提到，EUV 光刻机无疑是制造先进芯片的核心设备，中国目前正在攻关，但现阶段国内生产仍依靠 DUV 光刻机。华为研发逻辑堆叠技术，正是在部分技术获取受限的情况下，用来提升产品能力的方案。
同时，华为依托软件、鸿蒙系统、应用生态以及云服务协同，采用系统工程思路，持续优化整机综合性能，弥补先进制程受限带来的短板。Mate90 系列还搭载了新一代散热技术，功耗更低、效率更高。
