来源：环球市场播报
知情人士称，博通的华尔街银行团开始筹集 600 亿美元新的 AI 芯片融资，受益者包括 Anthropic 等公司。
知情人士表示，参与这笔巨额债务融资的银行准备就其中 420 亿美元的 A 类高级担保贷款，向潜在贷款人发出银团邀请函。黑石牵头规模 180 亿美元的 B 类次级债务融资，并计划通过旗下多只基金承诺出资 90 亿美元，其余部分将通过银团方式筹集。
因交易尚未公布，知情人士不愿具名。博通代表拒绝置评。
这项融资方案已酝酿数周，华尔街和硅谷业内人士正密切关注其进展，以判断在数据中心建设遭到公众反对之际，投资者是否仍愿意为 AI 基础设施扩张提供资金。博通正寻求销售更多芯片及其他数据中心设备，与英伟达展开竞争，而 Anthropic 等 AI 公司需要越来越多的算力。
知情人士 8 月表示，这笔潜在交易将帮助包括 Anthropic 在内的公司获得芯片及其他关键 AI 基础设施。
这笔融资将加入此前已经为 AI 基础设施建设筹集的数千亿美元债务之列。虽然其中很大一部分用于数据中心，但为芯片和服务器提供资金的融资交易也日益增多。
今年 8 月，英伟达还宣布与包括黑石在内的六家大型金融机构合作，计划撬动超过 5000 亿美元资金投入 AI，其中包括帮助客户为购买英伟达芯片融资。
与此同时，黑石对 Anthropic 的投资也帮助提升了其一只面向富裕个人投资者的私募股权基金的表现。
