快科技 10 月 1 日消息，日前，湖北星辰技术有限公司先进封装中试平台二期项目正式通线，这是国内首条 3D 先进封装量产线，标志着我国向高端芯片先进封装自主可控迈出坚实一步。
星辰技术先进封装综合实验平台一期、二期合计投资超 70 亿元，二期项目从 2025 年 10 月开工，今年 3 月完成主厂房封顶，6 月 30 日首批核心工艺设备进场，仅用 11 个月达成通线节点。
二期还补齐了 2.5D 中试能力，使星辰技术同时具备 2.5D 和 3D 先进封装技术，面向高性能 AI 算力、智能终端、感存算一体及光电集成等芯片提供封装量产服务。
今年 3 月，星辰技术正式开始三维近存计算芯片风险量产出货，5 月完成近 50 亿元 A 轮融资，刷新今年国内集成电路先进封装领域单笔融资最高纪录。
目前在下一代光通讯领域已布局光电共封装（CPO）工艺研发并完成初步工程验证，微显示领域已解决主要工艺技术难点，进入产品验证阶段。
