本次增资优先完成吉安生益 15 亿元认缴注册资本中未实缴部分注册资本 3.835 亿元的实缴出资，剩余金额 7.165 亿元计入吉安生益的资本公积。
增资完成后，吉安生益的注册资本保持 15 亿元不变，公司仍持有吉安生益 100% 股权，吉安生益仍为公司全资子公司。
生益电子 2025 年度的定增原计划募资不超过 26 亿元，最终募集资金净额约 25.20 亿元，已于 2026 年 9 月 7 日全部到位。资金投向里，" 人工智能计算 HDI 生产基地建设项目 " 拟投入 10 亿元，" 智能制造高多层算力电路板项目 " 拟投入 11 亿元，其余用于补充流动资金和偿还银行贷款。
回顾生益电子上述两大募投项目，其中吉安生益项目总投资 19.37 亿元，分两阶段建设、规划工期合计 30 个月，达产后计划形成年产 70 万平方米高多层电路板能力，产品平均层数约 16 层、最高可达 30 层，主要面向 AI 服务器、数据中心、高端交换机等算力基础设施场景。
生益电子 2026 年半年报显示，吉安项目第一阶段已在报告期末启动投产，第二阶段提前推进；此次 11 亿元增资到位后，设备采购、产线调试和二阶段建设将获得更稳定的资本金支撑。
此次生益电子的扩产逻辑清晰。AI 服务器与高速网络正驱动 PCB 向高频高速、高多层升级。公司上半年营收 57.84 亿元，同比增 53.46%；归母净利润 11.11 亿元，同比增 109.36%。
目前，生益电子 800G 光模块 PCB 已批量出货，1.6T 交换机产品进入小批量量产，数据中心产品获算力头部客户认证并规模交付。但现有产能仍偏中高阶，承接 18 层以上高多层、30 层以上超大板及 5 阶以上 HDI 订单，必须依赖吉安、东莞两大新基地放量。
此外，生益电子同日（9 月 28 日）晚间亦发布公告称，同意使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金；同意使用不超过 15.5 亿元暂时闲置募集资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好的保本型投资产品，使用期限 12 个月。
截至 9 月 28 日收盘，生益电子股价 105.96 元 / 股，最新总市值 912 亿元。
