【CNMO 科技消息】高通日前宣布，已与苹果续签全球专利许可协议。根据披露的信息，新协议将自 2027 年 4 月 1 日起生效。高通技术许可业务执行副总裁兼总经理约翰 · 韩在简短声明中表示，双方很高兴延长与苹果的许可协议。不过，协议的具体条款并未公开。
此次续签，延续了两家公司自 2019 年达成和解后的专利授权合作关系。2019 年，苹果与高通结束长期纠纷，并同意就使用高通专利向后者支付专利许可费。按照当时的安排，双方签署的协议中包含延期选项。
从目前信息来看，这份新协议主要确保苹果未来仍可继续使用高通相关专利技术，而苹果也将继续向高通支付金额未披露的专利许可费用。由于协议内容保密，外界暂时无法获知授权范围、费率变化以及协议期限等更具体的信息。
值得注意的是，尽管苹果近年来一直在推进自研基带芯片，以减少对高通调制解调器产品的依赖，但在专利层面，双方仍保持合作关系。这也意味着，即便苹果未来进一步降低或完全停止采用高通基带方案，只要继续使用涉及高通的相关专利技术，仍可能需要按照协议向高通支付专利费用。此次续签，也再次反映出通信专利授权在移动产业链中的长期影响。
