IT 之家 9 月 22 日消息,韩媒 THE ELEC 当地时间 21 日报道称,三星电子计划在即将推出的 Galaxy A 系列中低端智能手机上配备集成安全识别芯片的电池。
该芯片采用 " 物理不可克隆函数 " 技术,利用半导体制造过程中产生的随机性特征生成加密值,难以复制。据悉此类芯片由 ADI 和 ICTK 供应,于三星晶圆代工 28nm 工艺节点制造。三星 SDI 将负责电池包的集成。

IT 之家 9 月 22 日消息,韩媒 THE ELEC 当地时间 21 日报道称,三星电子计划在即将推出的 Galaxy A 系列中低端智能手机上配备集成安全识别芯片的电池。
该芯片采用 " 物理不可克隆函数 " 技术,利用半导体制造过程中产生的随机性特征生成加密值,难以复制。据悉此类芯片由 ADI 和 ICTK 供应,于三星晶圆代工 28nm 工艺节点制造。三星 SDI 将负责电池包的集成。
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