本文来源：时代周报 作者：朱成呈
" 一小时一个价。" 近期，MLCC（多层陶瓷电容器）市场流传着这样的说法。部分高容量 MLCC 现货价格快速上涨，极端情况下，较此前价格最高涨至数倍甚至十倍；与此同时，普通消费级 MLCC 却开始降价。
" 高容 MLCC 在涨价，中低容在跌价。" 上海赛格电子市场商家高山（化名）向时代周报记者表示。
上海赛格电子市场 时代周报记者摄
这种分化，正在成为这一轮 MLCC 行情最鲜明的特征。MLCC 被称为 " 电子工业大米 "，几乎存在于所有电子产品中，包括手机、家电、新能源汽车、AI 服务器等。过去一年，MLCC 经历多轮涨价。2025 年下半年至 2026 年上半年，部分产品价格持续上调；进入 7 月，村田、国巨、三星电机等海外厂商再次调价，部分产品涨幅达到 30% 甚至更高。
但涨价并没有覆盖整个市场。手机、PC、家电等传统消费电子使用的普通 MLCC，随着库存修复和供需趋稳，价格开始松动；AI 服务器、汽车和工业领域所需的高容量、小尺寸、高温、高可靠性产品，却仍然紧俏。部分高端 X6S 产品交期已从约 8 周拉长至最长 20 周，国内部分 AI 高端订单甚至排到了 2027 年第二季度。
一边是普通 MLCC 价格回落，一边是高端 MLCC 争抢产能。AI 正在把这场涨价潮重新切开。
TrendForce 集邦咨询分析师陈惟圣向时代周报记者表示，（本轮行情）核心驱动力来自 AI 服务器对高端 MLCC 持续不断的需求，目前产业实际发展与需求格局呈现 "AI 强、消费弱 " 的特点。
行情变化下，海外龙头开始重新分配产能。村田计划追加 800 亿日元投资，扩大 MLCC 产能，并将 AI 相关产品作为重点；三星电机则签下万亿韩元级 AI 服务器 MLCC 长期供应合同。
这给国产厂商留下了一个窗口。三环集团（300408.SZ）、风华高科（000636.SZ）等企业已经从普通消费级 MLCC 向高容、车规、中高压等产品延伸。三环集团介质层已做到 1 微米以下并实现量产；风华高科 2026 年上半年高端 MLCC 收入占 MLCC 收入约 40%，AI 服务器相关产品正在推进客户认证。
但窗口并不等于突破。
"MLCC 具备一定类似‘长鑫存储’的国产替代条件，但产业逻辑并不完全相同。" 沙利文中国业务主管合伙人兼董事总经理陆景向时代周报记者表示，DRAM 产品的技术路线和接口标准相对集中，龙头企业可以通过工艺平台升级、产能扩张和标准产品放量，较快将技术进步转化为市场份额。MLCC 则具有料号数量多、规格组合复杂及应用场景分散等特点。
陆景认为，MLCC 更可能沿着 " 单一料号突破 - 客户认证 - 小批量供货 - 扩大相邻规格 " 的路径逐步替代，整体进程会比标准化程度较高的存储芯片更分散。
渠道端的直观感受更为直接。" 风华高科、三环集团的产品相比村田，是两码事。" 高山说。
技术差距也得到海外龙头的侧面印证。陆景援引外媒对村田的采访指出，村田方面认为其在高端 MLCC 领域保持技术领先，估算与中国同业竞争者存在约 10 年的技术差距，并希望能够维持至少 3-4 年的技术领先优势。
AI 服务器推涨高端 MLCC 价格
AI 服务器正在成为这一轮高端 MLCC 涨价最重要的需求增量。
与传统服务器相比，AI 服务器搭载更多高性能 GPU 和高功率电源管理模块，对供电稳定性和信号完整性的要求也更高，带动 MLCC 用量和单机价值量同步上升。
据弗若斯特沙利文数据，AI 服务器的 MLCC 用量约为传统通用服务器的 8-12 倍。8 卡 AI 训练服务器单机 MLCC 用量约 4.8 万颗；英伟达 GB300 NVL72 机柜的 MLCC 用量约 44 万颗，下一代 Rubin VR200 NVL72 平台进一步升至约 60 万颗，较上一代增加 30% 以上。
价值量的差距同样明显。GB300 NVL72 单机柜 MLCC 价值量约 1530 美元，VR200 则达到约 4320 美元。村田预计，未来 5 年 AI 服务器单位 MLCC 需求量仍将保持年均 30% 以上增长，到 2030 年，平均单机 MLCC 用量将达到 2025 年的 3.3 倍。
换句话说，AI 服务器带来的并不只是更多 MLCC，而是更多高容量、高可靠性、高价值量的 MLCC。
最先承接这部分增量的，仍是日韩头部厂商。
其中，村田制作所长期占据 MLCC 行业头部位置。与单纯扩大产能不同，村田的竞争力更多来自材料、设备、工艺和产品设计的一体化布局。MLCC 的核心材料、介质层薄化、叠层工艺以及烧结设备等环节均需要长期积累，村田通过垂直整合形成了一套相对封闭的生产体系，并持续向小型化、高容量、高可靠性产品升级。
三星电机的优势与村田有所不同。三星凭借其电子产业链优势，快速发展其 MLCC 业务，整体 MLCC 业务已经位于全球第二，其中三星较早侧重汽车领域的 MLCC 产品，
在车规领域产品丰富度和供应能力已经有领先趋势。
在这一轮高端 MLCC 需求扩张中，国产厂商也开始获得更多订单。三环集团上半年营收 64.23 亿元，同比增长 54.82%；归母净利润 19.32 亿元，同比增长 56.18%；扣非净利润 18.09 亿元，同比增长 69.66%。
同期，风华高科实现营业收入 35.00 亿元，同比增长 26.28%；归母净利润 2.90 亿元，同比增长 74.01%；扣非归母净利润 2.88 亿元，同比增长 68.84%。
9 月 14 日，风华高科在互动平台回复投资者称，2026 年上半年高端 MLCC 产品营收占 MLCC 产品总营收的比例约 40%。不过，公司所称高端 MLCC 包括高容、车规及中高压等产品，AI 服务器 MLCC 占比并未单独披露。
这意味着，高端 MLCC 收入的增长，并不能简单等同于 AI 服务器订单的增长。9 月 17 日，时代周报记者就服务器级 MLCC 收入占比、客户及供货情况等问题向风华高科公开邮箱发送采访函，截至发稿未获回复。
从渠道端看，服务器级 MLCC 同样是更难拿到货的品类。高山告诉时代周报记者，目前市场上小型化、高容量的服务器级 MLCC 货源较少，" 现在价格太不稳定，基本不备货 "。
另一位上海赛格电子市场商家刘水（化名）则表示，部分小容量、高精度产品仍有备货，但中低容量产品价格波动较大，" 七月份价格涨得最厉害，这段时间已经往下走 "。
MLCC 产品 时代周报记者摄
渠道商的感受，也对应着 MLCC 市场正在出现的结构性分化：普通消费级产品的价格开始松动，高端产品却仍处于供给偏紧状态。
" 普通消费级产品的前期涨价更多反映价格修复与库存补充，而高端 MLCC 的上涨则由真实供需缺口驱动。" 陆景指出，国产替代短期内更可能加剧普通及中端 MLCC 的价格竞争，而非立即消除高端 MLCC 的供需缺口；但若国产厂商在高规格料号的良率、可靠性和客户认证方面取得突破，则将显著加快高端供给释放，并成为 2027 年以后高端 MLCC 价格涨幅收窄的关键因素。
本轮涨价潮，需求增长是真实的，但增长首先流向了高端产品；而在高端产品中，日韩厂商仍占据较强的供应优势。国产厂商能否真正分享到 AI 服务器带来的高价值量增量，还需要更多订单和客户结构数据来验证。
国产厂商差在哪？
国产 MLCC 厂商并非没有高端产品，真正的差距在于，从技术突破到稳定量产，再到进入头部客户供应链，仍有较长距离。
三环集团的积累主要来自材料、陶瓷成型和烧结工艺，以及长期规模化制造能力。其 MLCC 已实现 01005 至 2220 英制全规格量产，覆盖微小型、高容、高可靠、高压和高频等系列产品。2023 年，三环 MLCC 叠层突破 1000 层；2025 年，介质层厚度进一步从约 5 微米降至 1 微米以下，并实现量产。
风华高科则在从传统 MLCC 业务向高端产品升级。该公司已掌握 100 纳米以下钛酸钡粉体均质分散、超薄膜片流延、1000 层以上精密叠层以及极限高容 MLCC 烧结等技术，并推出 0805 尺寸、100μF、2.5V、X6S 产品。从产品规格看，风华高科的高端化已经从技术储备进入产品落地阶段。
国内庞大的电子制造业也给国产厂商提供了较多验证场景。消费电子、新能源汽车、通信设备和服务器产业链高度集中，整机厂、汽车企业、服务器 ODM、电源厂商和 EMS 企业数量众多。随着供应链安全重要性上升，下游客户也在增加国产供应商导入，为国产 MLCC 从消费级产品向车规、服务器等中高端领域渗透提供了机会。
然而，国产厂商在服务器 MLCC 上能提供的产品面临天花板。
东北证券研报指出，英伟达 GB200/GB300 系列 GPU 将 01005MLCC 直接内埋于基板层间，全球仅村田具备稳定量产能力，形成事实垄断；英伟达通过联合设计将供应商锁定写入基板架构，技术壁垒与商业壁垒互相强化，构成 AI 算力基础设施中最难突破的被动元件供应链节点。
据产业链调研，村田、三星电机和太阳诱电在 AI 服务器高容上占主导地位。村田 AI 服务器产品技术最强，主供 AI 服务器核心主板，主力产品是小尺寸超高容，包括 0402/0603 封装 47μF-100μF；三星电机主供 AI 服务器主板周边及电源区域的大尺寸超高容，比如 0805/1206 封装的 47μF/100μF/330μF。
陆景指出，日韩龙头已经能够量产 0402（小尺寸，使用亚微米介质层＜1 μm）、47μF（超高容）、X6S（耐高温）等产品，并长期覆盖全球头部服务器、汽车及消费电子客户。相比之下，国产厂商目前更多处于部分高端规格突破、客户认证及供货规模扩大的阶段，在小尺寸与超高容量结合、长期可靠性数据积累、量产良率及全球客户覆盖方面仍有提升空间。
此外，中低端 MLCC 产线无法仅通过增加设备直接升级为 AI 服务器高端产线。国产厂商目前已在介质层薄化和高叠层方面取得突破，但进一步发展到高良率、低失效率和跨批次稳定量产，仍需要持续的工艺积累。
