《科创板日报》9 月 21 日讯（记者 王楚凡） 今日（9 月 21 日），国内车规级芯片企业芯驰科技宣布完成 C+ 和 C++ 轮融资，至此，其已完成约 10 亿元的 C 轮融资。
该公司本轮投资方包括华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等多家知名投资机构及产业资本，资金将主要投向核心技术研发、车规级能力向具身智能场景延伸以及技术自研等方向。
具体来看，其本轮资金将聚焦三大方向：一是继续巩固智能座舱与车控芯片的技术领先地位；二是推动车规级产品能力向具身智能等智能终端场景延伸，深化跨场景技术布局；三是加大相关领域技术自研投入，为长期产品竞争力夯实底座。
作为本轮投资方之一，华登科技表示，" 当前，具备产品持续放量、技术代际领先、供应链自主可控能力的企业，才是穿越周期的核心资产。" 华登科技是华登国际在中国内地开展私募股权投资业务的核心平台之一。而华登国际由英特尔 CEO 陈立武于 1987 年在美国旧金山创立，是专注半导体、人工智能等硬科技领域的全球风险投资机构。
回看芯驰科技，产品层面，截至目前，其已布局智能座舱 SoC、网关处理器、高性能 MCU，并推出面向机器人和工业场景的 R1、D9、E3-R 等产品。到 2026 年 8 月，其车规芯片累计出货超过 1400 万片，国内 90% 以上主机厂及部分国际主流车企均为其客户，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。在具身智能领域，芯驰产品已进入头部具身智能公司并实现量产。
2026 年 4 月，芯驰科技进一步确立从 " 汽车智能 " 迈向 " 通用智能 " 的战略方向，具身智能成为新业务支点。该公司正打造 " 大脑—小脑—关节 " 全栈芯片方案，将车规级能力向具身智能迁移。其同时布局智能汽车与具身智能：面向未来汽车电子电气架构，提供车规级 SoC 和高性能 MCU，覆盖智能座舱、智能网关及核心车控等场景；在具身智能领域，提供覆盖 " 大脑—小脑—躯干—关节 " 完整架构的全栈芯片方案。
芯驰科技成立于 2018 年，此后其融资节奏较为密集。其中，2026 年 5 月，该公司完成近 1 亿美元 C 轮融资，苏产投领投，陕汽鸿德投资作为战略股东加入，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金等参与。其更早的融资包括：成立当年获 1 亿元天使轮；2020 年 A 轮融资 5 亿元；2021 年、2022 年、2024 年先后完成 B 轮及 B+ 轮，连续三轮金额均达到或接近 10 亿元。
高工智能汽车研究院发布的最新榜单显示，2025 年中国乘用车高性能车规 MCU 市场（按出货量统计）中，芯驰在与全球厂商同台竞技中进入前五，稳居中国厂商第一名。
芯驰科技所处的汽车芯片赛道正迎来明确成长周期。国海证券研报预计，智能座舱域控市场规模将从 2025 年的 208.2 亿元增长至 2030 年的 701.6 亿元，年复合增速 27.5%，2026 年及 2027 年为关键窗口期。
竞争格局方面，盖世汽车研究院数据显示，2026 年 1-7 月，座舱域控芯片市场高通以 1568179 颗装机量、72.1% 份额继续居首；华为技术 153663 颗、7.1% 排名第二；超威半导体（AMD）114846 颗、5.3% 与芯擎科技 114542 颗、5.3% 并列第三。国产芯片厂商合计份额约 20%，华为、芯擎、芯驰等加速上车。
（科创板日报记者 王楚凡）
