继此前小米方面确认，数字系列新款旗舰机型小米 18 Pro 系列将于本月发布，并启动了新机的预热活动后，很快就吸引了众多消费者的关注。今天官方宣布，小米 18 Pro 系列将于 9 月 23 日举行的秋季新品发布会上正式亮相，并且小米集团合伙人、总裁卢伟冰在社交平台还透露了其产品端的进一步详情。
官方公布的外观信息显示，小米 18 Pro 系列同样延续了家族式设计语言，背部顶端依旧安置了全新的百变背屏，后摄模组位于该模组左侧及左下角，品牌 logo 位于背部中轴线下部。目前已经确认，将换用新一代的屏幕封装技术，边框收窄至 0.99mm，因此屏占比方面势必会有着更为突出的表现。
硬件配置方面，小米 18 Pro 系列将带来两款均采用最新的 2nm 工艺打造的高通全新旗舰平台，搭载徕卡全焦段光学三摄，主摄、长焦都是 2 亿像素大底 CMOS，并且潜望式长焦提升巨大，小米 18 Pro 进光量更是提升了近 3 倍。屏幕方面，则将全系搭载超级像素 2.0，基于全新 M11 发光体系、全新国产绿色发光材料打造，其峰值亮度高达 4000nits，采用全 RGB 无损排列。此外，该系列新机配备了用 AI 技术重塑的百变背屏，除了更丰富的个性化功能，还预置了 100 款日常高频应用卡。
据卢伟冰透露，小米 18 Pro 系列是数字旗舰系列升级幅度最大的一次，性能、背屏、屏幕、影像四大核心体验均将迎来全面提升，这也意味着其在产品力上势必会带来更多的看点。至于该系列新机的具体产品详情，还有待后续官方进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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