【周末投资舆情热点】1）半导体芯片：韩国半导体零部件供应严重短缺、交货周期拉长，有设备商或要等 40 个月。2）算力硬件：机构称，PCB 厂商已陆续启动重新报价；头部光模块厂商积极锁定 DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料。3）次新：沈鼓集团盘中拉升一度涨近 300%，引爆次新股博弈情绪。4）AI 应用：阿里云宣布，自 2026 年 9 月 20 日起，" 云市场 " 正式升级为 "AI 应用市场 "。5）HBM：三星电子近日做出重大战略调整，将 DDR5、SSD 的新增产能外包，内部产能全力押注 HBM。
