《科创板日报》9 月 18 日讯（记者 王楚凡） 格科微 9 月 18 日晚间发布公告称，公司拟向特定对象发行 A 股股票，募集资金总额不超过 42 亿元。
募投项目实施主体分别为格科半导体（上海）有限公司和格科微电子（上海）有限公司。
具体来看，12 英寸 CIS 集成电路特色工艺扩产项目建设期为 3 年，拟投资总额 61.32 亿元，拟使用募集资金 30 亿元，主要用于设备购置等，项目建设地点位于上海市临港产业区，已取得不动产权证书；高性能高像素图像传感器研发及产业化项目建设期为 4 年，拟投资总额 5.77 亿元，拟使用募集资金 5 亿元，主要用于设备购置、研发人员薪酬、软件使用费用、试制费用等，项目将在格科微上海已租赁场地进行建设；补充流动资金项目拟使用募集资金 7 亿元。
格科微主营业务为 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售，主要产品广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、汽车电子等终端领域。2025 年，该公司手机 CMOS 图像传感器出货量超过 11 亿颗，市场份额处于第一梯队。
在高像素 CIS 领域，格科微近年来持续推进产品结构升级，已由低像素产品逐步拓展至 5000 万像素主流市场。截至 2026 年 6 月，公司 5000 万像素图像传感器累计出货量已超过 1 亿颗，并持续推进更高像素 CIS 技术及产品布局。
在工艺研发方面，该公司通过优化 Pixel 工艺、减少光罩层数等方式，持续推进 GalaxyCell 工艺平台升级，2025 年 GalaxyCell 2.0 工艺平台进一步集成 FPPI Plus 隔离技术及 BDTI 技术，有效提升像素满阱容量、量子效率及暗光成像性能。
格科微在上述预案中提及，公司运营模式已从 Fabless 模式转变为 Fab-Lite 模式。本次通过向特定对象发行股票募集资金实施 12 英寸 CIS 集成电路特色工艺扩产项目，一方面顺应中国本土晶圆制造快速崛起趋势，另一方面进一步巩固公司 Fab-Lite 经营模式转型，保障 12 英寸晶圆的产能供应，实现对关键制造环节的自主可控，缩短公司在高阶产品上的工艺研发时间，快速响应市场需求。
本次募投项目中，12 英寸 CIS 集成电路特色工艺扩产项目将基于现有 12 英寸 CIS 研发及晶圆制造平台，新增月产 1 万片 CIS 图像传感器产品的生产能力，提升公司高性能 CIS 规模化制造及工艺平台支撑能力；高性能高像素图像传感器研发及产业化项目将重点开展 1 亿像素和 2 亿像素高性能 CIS 产品的研发及产业化，布局单芯片、堆栈式和 3D 堆栈式等技术架构，持续推进产品设计、工艺开发、工程验证及量产导入。
通过本次募投项目建设，格科微将进一步扩充 12 英寸 CIS 晶圆制造产能，提升 1 亿像素、2 亿像素等高性能高像素 CIS 产品的研发及产业化能力，完善高端 CIS 产品布局，强化产业链自主可控水平，提升整体经营规模和盈利能力。
预案还提及格科微《未来三年（2026 年 -2028 年）股东分红回报规划》，公司采取现金、股份、现金和股份相结合或有关法律法规允许的其他方式分配股利，并优先采取现金方式分配股利。在满足现金分红条件时，公司上市后连续三个会计年度内以现金方式累计分配的利润，原则上不少于该三年实现的年均可分配利润的 30%。
同日（9 月 18 日），格科微发布前次募集资金使用情况公告，披露其 2021 年 8 月首次公开发行股票实际募集资金净额约 35.08 亿元，截至 2026 年 6 月 30 日已全部使用完毕，累计投入约 35.19 亿元（含利息收入），节余约 651 万元已永久补充流动资金，募集资金专户全部注销。
其唯一募投项目 "12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目 " 已于 2023 年 12 月达到预定可使用状态，累计产能利用率 90.12%，但 2024 年至 2026 年上半年未达预计效益，主要因投产初期以中低像素产品为主、高像素产品产能利用率不足，叠加行业周期与价格承压；公司已推动 5000 万像素产品量产，产品结构持续向高像素转换，良率与成本逐步优化。
截至 9 月 18 日收盘，格科微股价报 14.92 元 / 股，上涨 3.68%，总市值 388 亿元。
（科创板日报记者 王楚凡）
