作者｜林克
9 月 17 日，华为全联接大会 2026 在上海开幕。
华为副董事长、轮值董事长汪涛发表主题演讲 " 智启新未来，打造智能世界的硅基黑土地 "，发布昇腾 960 超节点。华为称这是业界首个采用 NPO（近封装光学）技术的超节点，单节点 4096 卡，最大提供 8E（EFLOPS，约 800 亿亿次 / 秒）FP8 算力和 1PB HBM 容量。
"AI 变革的速度超过历史上任何一次技术革命。" 汪涛在演讲中给出一组数据：大模型参数正快速迈向 10 万亿，2030 年将达 100 万亿以上；智能体从按小时级连续工作，走向以月为单位执行任务；中国每日推理 Token 已增长到 500 万亿左右，2030 年将达百万万亿级；手机端侧模型从 2024 年的 3B 发展到今天的 30B，并将走向 100B 级。
这几组数据指向同一个方向：算力需求的增长快于芯片单点性能的提升。华为的方案是 " 超节点 + 集群 "，把竞争单位从单颗芯片扩大到整个系统。
一 . 超节点成为共识
超节点指多个计算节点通过高效互联协议紧耦合、共享统一内存、逻辑上如同一台计算机的计算系统。它针对的是集群通信开销：10 万卡集群已是训练十万亿级 SOTA 模型的标配，传统服务器架构下，集群内通信占用超过 40% 的训练时间。
华为马尔科夫实验室的仿真结果显示，由 4K 超节点组成的 10 万卡集群，相比由 8 卡服务器组成的 10 万卡集群，MFU（模型浮点算力利用率）提升 2.75 倍。MFU 直接决定有效算力，同样规模的集群，利用率不同，训练成本差距明显。
昇腾 910C 超节点已部署超过 1000 套，昇腾 950 超节点规模商用。汪涛称，超节点 " 已成为产、学、研在 AI 基础设施领域的共识 "。英伟达 GB200 NVL72 把 72 颗 GPU 接入同一个 NVLink 算力域、可扩展至 576 颗，属于同一路线的量产形态。
二 . 昇腾 960 与 NPO 光互联
4096 卡超节点的关键在互联。华为的方案是 NPO（Near-Packaged Optics，近封装光学），把光引擎从交换机面板移到芯片附近，缩短电信号传输距离，降低功耗。华为发布新一代 NPO 光互联产品 Hi-ONE，单引擎传输容量 7.2T，称其为业界首个量产的 NPO 产品、行业目前最大传输能力、唯一实现内置光源的 NPO 产品。
昇腾 960 超节点用 5500 个 Hi-ONE 替代 4.8 万颗 800G 光模块，功耗降低超过 550 千瓦，系统无故障运行时间提升一倍，可用度达 99.8%。华为同时在全球光互联标准组织 OIF 提出 NPO 标准立项建议。在相邻的共封装光学（CPO）路线上，英伟达 Spectrum-X Photonics、博通等亦有布局；台积电硅光平台 COUPE 于 2026 年进入量产。
芯片层面，华为称昇腾 960 研发进度超出预期，性能倍增。960DT 较原计划提前三个季度，2027 年第一季度就绪；960PR 提前一个季度，2027 年第三季度就绪。2028、2029 年将陆续推出昇腾 970、980，依托 τ 定律实现算力规格继续翻倍。
四 . 面向 Agent 的存储与网络
Agent 推理依赖多层次 KV Cache，存储需要从存放数据转向支撑推理记忆。华为为此发布 OceanStor M900，这是一套基于灵衢 UnifiedBus、支持 " 一跳直连 " 的 PB 级 KV 缓存集群，采用混合介质和优化 Retention 算法，华为称 SSD 读写寿命可提升 16 倍。
鲲鹏超节点同步升级，基于灵衢全光组网最大支持 4096 节点，形成 256TB 统一内存池。华为称，十万级 Agent 沙箱启动较传统服务器方案提升 30 倍，百亿千维向量检索效率较传统方案倍增。
在此之上，Agentic 超节点集群把昇腾超节点、鲲鹏超节点和 KV 缓存集群统一互联，通过二层 CLOS 四平面组网最大集群规模达 51.2 万卡，结合多轨道拓扑最大可支持 100 万卡昇腾超节点集群。
网络侧，汪涛在演讲中说：" 没有网络的算力是信息孤岛。" 华为提出通信网络从服务于人的连接转向围绕用算构建，基于 5G-A/6G、万兆光网及多级协同低时延承载网，把智能从中心送到边缘和端侧。
端侧四大算力平台覆盖 AI Phone、AI PC、车和家庭，HarmonyOS 将作为 Agent OS 从底层架构重构，" 把智能带入每个人和每个空间 "。
五 . 生态与行业意义
昇腾生态有两项关键进展：CANN 进入常态化开源社区运作，外部开发者占比首次超过内部、达 61%，月活开发者突破 5200，华为称这是中国最活跃的开源社区；昇腾正式成为 PyTorch 官网可直接安装的算力平台，汪涛称这是 " 首个来自中国的算力平台 "。目前鲲鹏全球开发者超过 416 万，生态合作伙伴超过 7200 家，openEuler 装机量超 2000 万套。
这场演讲释放出三个值得关注的行业信号。
第一，算力竞争的主战场正从单芯片转向系统架构。
英伟达的 NVL72 与华为的超节点走的是同一条路，用互联与架构效率换取整机柜、整集群的有效算力。评估算力公司的维度，正从峰值算力转向有效算力。
第二，光互联产业链进入兑现期。
单芯片带宽迈向 Tbit 级后，铜缆有效传输距离被压缩到厘米级，机柜内 " 铜退光进 " 成为工程选择，光互联从可插拔模块走向芯片近旁，NPO 与 CPO 两条路线并行推进。
光引擎、硅光、激光器等上游环节获得增量需求，竞争焦点转向封装良率、可维护性与标准话语权。
第三，存储与网络在 Agent 时代的成本结构中权重上升。
KV 缓存集群和 AI 记忆存储的出现说明，" 记忆 " 与 " 联接 " 开始占据与 " 算力 " 同级的地位。
" 人工智能也许是人类社会最后一次技术革命，它带来的变革之深、之广、之快，远超想象，没有任何一家公司能独自支撑整个智能世界。" 汪涛在演讲结尾表示，华为将 " 坚持软件开源开放，让开发者释放潜能；坚持拥抱百模千态，让价值多元释放；坚持合作共赢，让客户成功、伙伴成长 "。
也应看到，昇腾 960 系列芯片最快 2027 年才就绪，百万卡集群仍是规划目标；MFU 提升 2.75 倍、SSD 寿命提升 16 倍等数据来自华为自测或仿真，未经第三方验证；Hi-ONE" 首个量产 NPO" 的定位，需对照英伟达、博通等同类产品来观察。
