来源：新浪科技
新浪科技讯 9 月 17 日中午消息，华为全联接大会 2026 上，华为副董事长、轮值董事长汪涛发表了 " 智启新未来，打造智能世界的硅基黑土地 " 的主题演讲。
他表示，截至目前，昇腾 910C 超节点已部署超 1000 套，昇腾 950 超节点也已规模商用。超节点在规模商用的同时，已成为产、学、研在 AI 基础设施领域的共识，即是一种在物理上由多个计算节点通过高效的互联协议紧密连接组成，具备跨物理节点统一内存编址能力，逻辑上具备 " 一台计算机 " 特征的计算系统。
在所有芯片中，昇腾芯片是整个系统中的核心部件，华为宣布昇腾 960 芯片研发进度超出预期，性能实现倍增。960DT 比原计划提前三个季度，2027 年第一季度就绪；960PR 比原计划提前一个季度，2027 年第三季度就绪。未来，昇腾系列芯片将持续坚持一年一代的演进节奏。2028 和 2029 年，华为将陆续推出昇腾 970、980 芯片，依托 τ 定律的创新方向，实现算力规格继续翻倍，访存带宽、访存容量、互联带宽等也将大幅提升。
基于昇腾 960 芯片和 Hi-ONE，华为打造了业界首个采用 NPO 技术的超节点——昇腾 960 超节点，单个超节点为 4096 卡规模，最大可提供 8E FP8 的算力，高达 1PB 的 HBM 容量。超节点中用 5500 个 Hi-ONE，替代原本需要的 4 万 8 千颗 800G 光模块，降低了超 550 千瓦功耗，系统无故障运行时间提升一倍，系统可用度达到 99.8%。
