（来源：网易智能）
9 月 17 日消息，地瓜机器人今日宣布完成 4 亿美元 C 轮融资。本轮融资由未来资产领投，美团战投，以及合肥国投、南山战新投、璟泉资本、凯辉基金、华美国际投资集团有限公司、广发信德、超越摩尔、启航投资旗下芯创二期基金等机构跟投，高瓴创投、五源资本、线性资本、淡马锡旗下 Vertex Growth、Prosperity7、云锋基金等多家老股东继续加码。
据介绍，本轮融资将主要用于强化旭日芯片全算力段产品布局，并建设覆盖数据采集、模型训练、仿真验证和推理部署的全链路软件平台，进一步完善软硬一体的具身智能基础设施。
经营数据方面，2026 年上半年，地瓜机器人营收较去年同期实现数倍增长，旭日系列芯片累计出货量突破 800 万片，具身智能业务进入量产级出货阶段。
其中，旭日 S600 自 2025 年 11 月发布以来，半年内获得它石智航、千寻智能、自变量机器人、智在无界、优必选、帕西尼感知、北京人形机器人创新中心、人形机器人（上海）公司、小雨智造等 20 余家客户采用，覆盖人形机器人、工业轮式机器人、3C 柔性作业、具身大模型及全模态感知等领域。据地瓜机器人披露，目前其在具身智能领域的客户覆盖率已突破 50%，多数合作项目已经进入量产级出货阶段。
生态方面，地瓜机器人目前通过 DGP 地心引力计划，为机器人创业公司提供产品研发、供应链选型、市场推广及融资路演等支持，覆盖开源人形、AI 运动教练、具身模型、AI 影像、家庭陪伴等 10 个赛道。
截至目前，全球已有超过 500 家中小创客、500 余所院校，以及来自 20 多个国家的超过 100000 名开发者基于地瓜机器人平台进行开发，累计创造数百种形态的智能机器人产品。地瓜机器人由地平线孵化，目前双方在机器人领域保持战略合作。（定西）
