新浪科技讯 9 月 16 日上午消息，在地平线智驾芯片量产突破 1500 万见证仪式上，地平线创始人兼 CEO 余凯宣布，第 1500 万颗征程 芯片将搭载在一汽 - 大众全新合作车型—— ID． AURA T6 上。同时，公司 HSD V2.1 版本即将推出，首发全场景倒车能力。
根据高工智能汽车研究院数据，2026 年上半年地平线在自主品牌 ADAS 芯片市场份额首次突破 50%，约为第二名的两倍，蝉联市场第一；在自主品牌城区 NOA 芯片市场，地平线份额达 22.8%，较去年增长 5 个百分点，跃居行业第二。预计未来一年，地平线直接市占率叠加延展市占率将登顶高阶智驾芯片市场首位。
地平线创始人兼 CEO 余凯在分享中表示：" 规模，是对安全可靠最好的背书。" 征程家族已累计出货超 1500 万套。有超 800 万辆车搭载征程芯片每日行驶在道路上。每一颗在路上跑的征程芯片，都是一次真实场景的验证。超千亿公里真实道路行驶里程，覆盖全球、全天候、全工况的泛化能力，让征程把真实道路经验转化为量产安全底气。（文猛）
