2026-09-10 13:22:53 和讯信息 李景峰（和讯）
9 月 10 日，和讯李景峰表示，今天市场表现得非常平淡，核心原因是昨晚美债收益率再度上行。早上的视频里我也和大家聊过，当前美债收益率已经走到了一个高点附近，市场对它的上行预期已经基本消化完毕，只是暂时没法确定它什么时候会拐头向下。美债收益率上行，股市就会进入杀估值的阶段；它一旦回调，股市就会迎来估值抬升的行情，逻辑就是这么简单直接。昨晚美国财政部回购美债的力度远不及市场预期，直接推动美债收益率再度走强，今天 A 股的走势自然也受到了明显的拖累。不光是 A 股，昨晚美股也出现了受限回调的走势，韩国股市同样表现平淡，这类影响并不是突发的新变量，所以短时间内它还会继续对市场形成压制，近期整个市场持续低迷的状态，本质上也和这个核心因素直接相关。我们看盘面要注意一个细节：今天开盘收出阴线，但回调之后很快阴线和阳线的数量就基本持平，多数情况下阳线的实体还会比阴线更大。这说明当前资金的状态是，场内已经没有太多抛盘，但场外资金也不敢轻易进场开新仓。从虚拟成交量的走势就能看出来，正常来说当日的虚拟成交量应该比前一天更大才对，今天的虚拟成交量反而比昨天更小，这就意味着今天整体盘面依然是缩量状态，全天大概率就是没有太多操作机会的平淡行情。不过这个时间点不能白白浪费，我们要把精力放在梳理热点方向上。这两天我和团队一直在梳理，等后续市场正式走出底部区间之后，最有可能充当领涨领头羊的板块，目前看有三个方向确定性比较高：第一个是 PCB，这是近期资金认可度最高的方向，这个逻辑我们之前就反复和大家强调过，并不是今天才新提出来的。PCB 的新增需求主要来自 Rubin 架构，在整个 Rubin 硬件产业链里，PCB 是增量空间最大的环节，自然获得了最高的资金认可度。当前 PCB 板块的走势非常明确，正受到 60 日均线的阻力，但这个阻力已经不算大了，因为板块之前已经多次触碰过这个位置，当前正走在上升趋势的三角形末端，后续向上突破的概率很大。我给学生制定的相关布局策略已经全部落地完成，今天主要是给大家把这个分支的逻辑讲清楚。第二个是陶瓷电容器 MLCC，这个板块整体累计涨幅不高，当前的风险收益比非常划算，这一轮回调已经完整走完了 ABC 结构，虽然短时间内不一定会拉出大幅上涨，但现在已经进入了热点加分的状态，性价比很高。第三个是液冷服务器板块，大家应该还记得前段时间这个板块大涨的时候，我当时明确提醒大家不能追高，因为板块已经走到了前期压力位附近，当天直播里我们也把这个逻辑聊得非常详细。结果提示之后第二天，板块就收出了调整阴线，不过它的整体结构依然非常健康，这一轮回调也走完了完整的 ABC 结构，今天还在持续缩量，缩量的状态非常好。用压力位和支撑位的画线技巧就能看出来，当前板块已经跌到了长期支撑下轨附近，多个历史低点都能和这个支撑位连成一线，所以液冷板块现在也进入了热点加分的状态。当前 PCB 还没有进入最佳的布局窗口，依然处在承压状态，但已经走到了三角形整理的末端。整体来看，后续市场正式走出底部之后，领涨主线大概率还是 AI 硬件方向，核心驱动来自 Rubin 架构，英伟达在最新财报里已经明确说明 Rubin 相关产品已经开始批量出货，这几个最受益的 AI 硬件环节，三季报的业绩表现都会非常亮眼，这一轮行情本质上炒的就是确定性的业绩增长。
（责任编辑：崔晨 HX015）
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