周一晚间，小米在 2026 年秋季旗舰新品发布会上密集推出多项重磅产品，涵盖折叠屏手机、自研芯片进展及增程 SUV，全面展示其在高端化与硬科技领域的最新布局。
发布会核心亮点之一是小米 18 Fold 折叠屏手机正式亮相，售价 10999 元起，陶瓷特别版定价 15999 元，限量 1500 台。小米创始人、董事长兼 CEO 雷军将其定位为目前小米 " 最高端的手机产品 "，历时 20 个月研发。
折叠屏旗舰：首款 " 中折叠 " 切入高端市场
小米 18 Fold 是小米首款定位 " 中折叠 " 形态的手机产品，主打介于大折叠与小折叠之间的尺寸定位。雷军表示，该项目两年前立项，历时 20 个月研发完成。
屏幕方面，小米 18 Fold 配备 5.38 英寸外屏与 7.58 英寸内屏，内外屏长宽比均约为√ 2:1，接近 A 系列纸张比例，小米称两块屏幕均采用 " 超级像素 " 技术，以提升显示清晰度并降低功耗。机身厚度单边展开为 5.02 毫米，折叠后为 10.68 毫米，整机重量 219 克。
配置方面，小米 18 Fold 搭载自研玄戒 O3 AI 旗舰处理器，内置 6000 毫安时小米金沙江电池，至高支持六分屏多任务操作，在硬件规格上对标同价位竞品。
售价方面，标准版起售价 10999 元，陶瓷特别版采用新型氮化硅陶瓷材质，仅提供 16GB+1TB 一种配置，售价 15999 元，限量 1500 台，溢价明显，意在强化产品稀缺性与品牌高端形象。
芯片投入：210 亿砸向自研半导体，商用进程加速
雷军在发布会开场即聚焦造芯话题，释放出明确的战略信号。他表示，小米在决定造芯第一天起便计划 "10 年投入 500 亿 "，截至目前已实际投入 210 亿元。
在商用进展上，雷军确认，玄戒 O3 已正式投入商用——此次小米 18 Fold 即为搭载该芯片的量产机型。更值得关注的是，玄戒 O100 与 D100 两款芯片将于明年上半年正式商用，意味着小米自研芯片的产品线正在向更高性能层级延伸。
雷军将上述进展归因于 " 出色的团队能力和真金白银的投入 "，强调小米在自研芯片上的长期承诺不变。对于投资者而言，芯片自研能力的持续兑现，是评估小米高端化战略可持续性的关键变量之一。
汽车业务：澎程 N70 Pro 定价 20.99 万，主攻中大型增程市场
汽车业务方面，小米澎程 N70 Pro 正式公布售价，定价 20.99 万元。该车型定位中大型五座增程 SUV。
雷军在介绍 N70 的空间表现时着重强调乘坐体验：舱内可用面积达 4 平方米，配备 5 根超长滑轨，最长达 1.56 米，第二排座椅可移动范围达到 600 毫米，并以劳斯莱斯库里南作为对比参照，称 N70 二排空间更为宽敞。
20.99 万元的定价将小米澎程 N70 Pro 置于国内中大型增程 SUV 竞争最为激烈的价格带，直面多个主流新能源品牌的同类产品。小米汽车能否将手机业务积累的品牌溢价有效迁移至该价格区间，将是市场持续关注的焦点。
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