【华为半导体负责人何庭波更新韬定律论文】《科创板日报》记者注意到，关于韬定律，华为半导体负责人何庭波今日在中科院科技论文预发布平台 ChinaXiv，再次发布相关论文《Huawei ’ s τ Chip Was Supposed to Melt?》，提到热量是韬定律最棘手的隐忧，而麒麟芯片实测结果，颠覆了这一质疑。麒麟 2026 的芯片晶体管密度从约每平方毫米 1.55 亿提升到 2.38 亿个，跃升 55%；在相同性能下，NPU 功耗下降 66%，GPU 下降 58%，CPU 性能核心下降 41%。原因是在芯片内部，能量的主要消耗并非来自计算本身，而是来自数据传输。（科创板日报记者 黄心怡）
科创板日报
1小时前
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