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睿思网 13小时前

芯爱科技 AI 与芯粒架构先进封装基板项目签约落地南京江北新区

睿思网讯:9 月 1 日,芯爱科技 AI 与芯粒架构先进封装基板项目签约落地江北新区。江苏省委常委、南京市委书记周红波会见芯爱科技董事长张垂弘一行,并一同见证项目签约。

芯爱科技(芯爱科技(南京)有限公司)是国内高端 IC 基板领域的行业头部企业,2021 年已在南京市落户高端集成电路生产及研发基地项目,满产后年产值可达 30 亿元。本次签约计划再投资 50 亿元启动 AI 与芯粒架构先进封装基板项目,在一期 115 亩产线的基础上,再添 P3、P4、P5 三座工厂,建设年产超 70 万片高端基板产线,达产后可实现年产值 60 亿元。

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