中国电科 2025 年 9 月启动的 " 新三年行动 "将电科芯片（600877）纳入半导体产业集群龙头定位，要求其围绕 " 一巩固三做强 "（尤其 " 做强基础 "）加速突破高端芯片与特色工艺，通过战略赋能 + 闭环执行扭转短期业绩压力，强化 " 科技创新、产业控制、安全支撑 " 三大作用。电科芯片承担 " 做强基础 " 关键任务，聚焦高端工艺平台、特种芯片自主可控、卫星通信 / 导航 / 安全电子等国家队急需方向。2026 年工作会明确要求对标集团 " 战略能力三年提升 " 成果，推动 " 十五五 " 规划衔接，确保新质生产力转化效率。
关键影响维度
2025 年 9 月启动的 " 新三年行动 "，其中半导体集群建设是核心任务；集团要求提升控股上市公司质量，隐含加速优质资产证券化导向。国资委对央企设定 2025 年底资产证券化率 80% 的考核目标（电科当时仅约 16.6%），倒逼旗下分散芯片资产（如 55 所射频、24 所传感器、吉芯科技、中科渝芯等）向唯一平台整合。
战略定位升级
电科芯片被明确为集团半导体产业集群核心载体，承担解决集成电路 " 卡脖子 "、构建自主可控电子基础产业的重任。
需从单一技术供给转向 " 责任生态构建者 "，协同集团内 55 所、47 所等院所打通 " 材料 - 装备 - 设计 - 制造 " 链条。
业务聚焦方向
高端工艺平台建设：加速推进第三代半导体（碳化硅 /GaN）、射频芯片、北斗导航 SoC 、多模卫星 SoC、毫米波相控阵、GaN/SiC 驱动芯片、Ka 波段相控阵套片等高端元器件量产达转。
新赛道拓展：重点布局低空经济（空管芯片模组）、汽车电子（MEMS 传感器 / 功率器件）、卫星互联网（直连手机基带 / 射频芯片）等战略场景。
风险对冲：针对 2024 年营收净利双降（-31.5%）、现金流转负等问题，通过集团产融协同优化订单结构，缓解外部制裁（如实体清单）与市场波动冲击。
机制与资源保障
执行闭环强化：开展企业诊断动态调整改革方案，将战略分解为可量化指标，纳入集团穿透式管控体系。
资本与政策倾斜：依托集团 " 新三年 " 产融协同机制，优先获取研发基金、高端产能配套及军民融合项目资源；响应国资委市值管理要求，提升经营质量以支撑估值修复。
人才与组织变革：推动 " 六个转变 " 中向智能化研发范式转型，构建敏捷型组织以缩短芯片迭代周期。
追加内容
本文作者可以追加内容哦 !
