【CNMO 科技消息】据市场调研机构 Yole 集团公布的数据，目前半导体封装行业的玻璃中介层生产良率仅为 40% 左右，远低于量产所需的 70% 门槛，玻璃基板商用化时点可能推迟至 2030 年以后。
据 CNMO 科技了解，玻璃中介层是位于半导体芯片与印刷电路板之间的微细电路基板，负责两者的电气连接。随着 AI 半导体性能升级，封装内搭载的芯片和高带宽存储器数量增加，封装面积持续扩大。以 AMD MI300 芯片为例，其封装尺寸约为 75 × 75 毫米，英伟达 Blackwell 为 73 × 81 毫米，未来 Rubin Ultra 预计将超过 150 × 100 毫米。
业界分析认为，玻璃核心基板技术已接近量产水平，该技术仅将封装基板底层骨架更换为玻璃材质，难度低于需在玻璃上铺设超微细线路的玻璃中介层。Yole 方面表示，未来 IC 基板从有机材料向玻璃核心发展是确定趋势，但 2.5D 中介层将按硅、再布线层、模塑、玻璃的顺序演进，玻璃中介层技术尚未成熟，大面积面板级封装并不必然采用玻璃中介层方案。
