2026 年 8 月 27 日，华工科技披露接待调研公告，公司于 8 月 27 日起接待国泰君安证券资产管理、深圳中安汇富私募证券基金等 66 家机构调研。
公告显示，华工科技参与本次接待的人员包括华工科技董事、副总经理、董事会秘书刘含树、华工科技董事、副总经理熊文、华工高理总经理聂波、华工正源总经理胡长飞、华工激光副总经理王建刚、华工科技总经理助理李慧、华工科技证券事务代表姚永川、华工科技投资者关系主管陶雪芷。
调研方式为电话会议，接待地点为公司会议室。
调研详情
二、交流问答
1、请问公司光互联业务物料供应情况与展望？
答：公司上半年光互联业务交付受到关键物料缺货的制约，主要是受行业格局影响，高端 1.6T DSP 芯片供应紧张，同时受全球半导体产能影响，800G LPO Driver 供应紧张。针对上述情况，公司已采取一系列应对措施：一是完成国产 DSP 导入，形成 " 海外业务、国内头部互联网厂商、以国产 DSP 交付国内互联网厂商及算力代建客户 " 的格局；二是对关键物料提前锁定备货，库存相应增加；三是光芯片自给能力提升，公司发起设立的上游芯片厂商云岭光电光芯片、CW 光源已实现量产并批量交付。上半年公司光互联业务 800G、1.6T 光模块受核心物料到货影响，实际交付数量不及预期的 50%，供应链紧缺的问题在 Q
3、Q4 将得到显著改善，其中 800G LPO Driver 交付得到改善，1.6T DSP 跟催到货中，7-8 月实际供应链齐套率已恢复至 70%。
2、请问公司光互联业务在手订单及海外市场进展如何？
答：客户需求持续旺盛，公司下半年国内在手订单已超过 60 亿元人民币，目前还在增加中，海外 800G LPO、1.6T 订单超过 2 亿美金。
1.6T FRO/LRO 作为海外市场主流产品，公司目前已在海外头部 AI 厂商测试中，预计 11 月会有测试结果反馈；NPO 产品目前与国内外多家头部 AI 厂商小批交付和细化确定最终方案；LPO 产品方面，800G LPO 下半年需求 50 万只，明年在手订单 100 万只；1.6T NPO 头部客户需求指引 500 万只。
3、面对国内外光模块订单增长需求，公司的产能准备情况如何？
答：海外产能方面，一期月产能 20 万只，其中 1.6T 约 2 万只，800G 约 18 万只；二期新增用地近 100 亩，预计明年下半年厂房建设完成后，海外月产能将新增 80 万只，其中 800G 月产能可提升至约 30 万只，1.6T 月产能可提升至 50 万只。国内产能方面，武汉地区未来城园区本年度也在加紧 800G 和 1.6T 产能建设。到本年末 800G 月产能可由当前 35-40 万只提升至 80-100 万只，1.6T 月产能可由当前 4 万只提升至 20 万只。
4、请问 NPO 方案的优势以及公司 3.2T NPO 的进展情况？
答：NPO 因其在产品良率、直通率、综合性价比，以及在测试的效率和便捷性上较 CPO 具备一定优势，故其发展速度将进一步加快，预计明年海外市场将有几百万套的需求，国内市场需求亦将达到百万套以上。公司已联合产业链率先开发 100G/Lane、200G/Lane 的 3.2T/6.4T NPO 产品，目前已在国内和海外头部 AI 厂商进行产品测试中。核心 OE 采用自研硅光，其性能和可量产性都具备先发优势；OE+ 外置光源模块（ELSP）已准备就绪，正在拉动小批量试制产线；同时持续加大 2.5D/3D 先进封装能力建设，并与外部先进封装厂商开展深度合作，同步启动产能扩充，为明年批量需求做好准备。
5、目前公司数通光模块中硅光应用的占比有多少？
答：数通光模块中硅光技术占比持续提升，目前公司硅光方案占比已达 70%-80%，EML 方案占比 20%-30%，硅光和 EML 的方案会并行推进。公司的硅光方案在 400G、800G、1.6T 的都是用的自研的方案。同时公司也在 FAB 厂推进从 8 英寸向 12 英寸晶圆的切换，以提升良率并降低成本。
6、如何看待 FCC 相关政策的不确定性对公司的影响？
答：FCC（美国联邦通信委员会）依据《通信安全法案》，2026 年传出拟将高速光模块纳入管控清单的草案，该草案尚未正式落地，受到美国云厂商、AI 企业强烈反对，存在修改、搁置、窄化范围的可能性。目前对公司尚无影响，公司将持续密切跟踪该事项的最新进展，提前做好相应预案，保障各项经营业务平稳开展。
7、请问公司半导体及 3D 打印业务的最新进展情况？
答：2026 年上半年，公司半导体业务板块收入大幅增长，聚焦光电芯片、SiC、存储芯片三大赛道开展市场布局。光电芯片半导体激光加工装备实现头部客户批量供货，SiC 装备完成批量产业化。存储芯片板块，公司高端晶圆激光加工装备成功导入世界级存储晶圆量产线，完成核心客户导入。公司将继续聚焦高端半导体激光加工核心赛道，深化化合物半导体及先进存储领域工艺创新，加速推进自主创新与产业链协同，持续推进业务拓展。
3D 打印业务板块依托激光光源到加工工艺的全链条技术优势，聚焦 3C 消费电子与 AI 算力两大核心领域，3DP 增材智造构建 " 装备 + 服务 " 双轮驱动模式，装备推出八头激光装备、绿光增材打印装备、3DP-Cell 自动化产线，打印服务已实现行业客户批量订单及交付。3C 业务钛加工板块已获得多家主流终端品牌客户订单切入，AI 业务铜加工板块，光通信器件、服务器散热结构件已实现小批量落地供货。公司 3D 打印自动化产线装备已实现与国际一流竞品全面对标，在细分特色领域形成差异化技术优势，持续强化产品壁垒，拓宽下游应用场景。
8、请问公司在智能制造业务宏加工领域的布局及未来展望？
答：公司智能制造业务宏加工领域聚焦新能源与智能制造两大优质赛道，聚焦区域重点行业大客户，深耕汽车零部件等优势存量市场，紧抓船舶行业高端化、绿色化转型机遇，引领传统产业转型升级。同步开拓商业航天应用激光装备等新兴赛道，着力塑造第二增长曲线。以头部客户为牵引，做深做透欧洲船舶、北美汽车及东南亚轮胎三大核心市场，加速全球化布局，全力提升全球市场份额与品牌影响力。
9、国内新能源汽车行业承压，请问公司的应对策略以及未来的增长点有哪些？
答：目前国内新能源汽车行业竞争加剧、行业阶段性承压，公司主动调整经营策略，以产品高端化、客户多元化、市场全球化对冲行业周期风险，培育多极增长动能。公司将推动产品高端化升级，聚焦多合一集成传感器、压力传感器、MEMS 气体传感器、CCS、热管理系统、柔性加热膜、车载中央气源系统等高端产品，用高附加值产品对冲行业价格下行压力。同时持续推进客户结构优化升级，坚持大客户战略。跳出家电、汽车赛道开展业务多元化拓展，持续拓展光伏储能、低空经济、具身智能、AI 数据中心等新兴场景，打造多元业务布局。并加大海外市场开拓力度，国内市场深耕规模与份额，海外市场开拓高毛利增量，以海外业务增长平衡国内行业竞争压力。
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0、请问公司 H 股上市的进展情况如何？
答：公司于今年 4 月 13 日向香港联交所正式递交了 H 股上市申请，于 4 月 15 日向中国证监会递交了境外发行上市备案材料，申请与备案均已获受理。公司本次 H 股募集资金将主要用于三方面：一是深化全球布局，拓展海外市场，募集资金将用于生产基地的建设，有助于公司更好地深入国际市场、提升供应链韧性，为海外业务的持续拓展提供坚实的产能支撑。二是强化创新驱动，提升核心竞争力，通过产品迭代，聚焦下一代超高速光模块、MEMS 系列传感器、智能农机、中央研究院创新能力提升等新产品和项目，为公司可持续快速发展注入持久动力。三是拓宽融资渠道，保障运营韧性，补充流动资金将有助于优化财务结构。
本文根据交易所公告整理，仅供参考，不构成投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：察微
