在 8 月 24 日举行的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米正式发布新一代玄戒芯片产品，包括玄戒 O3、玄戒 O100 和玄戒 D100 三款芯片，均已完成回片验证。小米创办人雷军同步发文，回顾了重启大芯片研发的历程，并透露自 2021 年初重启大芯片业务以来，累计研发投入已超过 210 亿元，芯片团队规模接近 3000 人。
雷军表示，小米早在 2014 年便开启芯片研发之旅，2017 年推出首款手机芯片澎湃 S1，但此后遭遇挫折，暂停了 SoC 大芯片研发，转向小芯片路线。2021 年，小米在决定造车的同时，做出了重启大芯片业务的关键决策。
历经四年多持续投入，2025 年 5 月 22 日，小米首款自研旗舰 SoC 玄戒 O1 正式发布，采用 3nm 工艺，搭载于小米 15S Pro 及两款旗舰平板上，成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家拥有自研 3nm 手机 SoC 的厂商。" 玄戒 O1 高性能、低功耗的表现，收获了朋友们的一致好评 "，雷军在回顾中写道。
此次发布的玄戒 O3 作为 "AI 旗舰 SoC" 全面拥抱 AI，所有主要模块均部署了硬件 AI 加速单元。玄戒 O100 和玄戒 D100 也已研发完成，预计明年正式商用。
编辑点评：从澎湃 S1 折戟到玄戒 O1 年出货超百万颗、再到如今三款芯片齐发，小米在芯片这条路走了十年。210 亿的投入和近 3000 人的团队规模背后，不仅是资金和人力，更是对自研芯片这条路的决心。自研芯片从来不是一蹴而就，而是 " 长坡厚雪 " 的耐心——玄戒 O1 完成了从 0 到 1 的验证，O3 和后续芯片则要完成从 1 到 N 的积累。这条路注定不轻松，但小米已经没有退路。
