作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西 8 月 24 日报道，证监会官网显示，8 月 21 日，广东深圳 MCU、存储芯片及电源管理芯片公司辉芒微在深圳证监局办理上市辅导备案登记，启动 A 股 IPO 进程，辅导机构是国投证券。
根据招股书，辉芒微的创始人、董事长兼总经理许如柏出生于 1961 年，中国香港籍，持有美国护照，硕士毕业于加州大学洛杉矶分校工程科学专业，1984 年至 1985 年担任贝尔实验室研究员。
他于 1985 年至 1990 年及 1992 年至 1995 年在加州大学伯克利分校攻读博士学位，期间 1990 年至 1992 年担任 AMD 高级工程师，1995 年至 2003 年先后任职于 Lattice Semiconductor 以及 Programmable Silicon Solutions，2005 年创办辉芒微。
辉芒微主要从事高性能模拟信号及数模混合信号集成电路的研发、设计和销售，拥有 MCU（微控制器）、EEPROM（电可擦除可编程只读存储芯片）和 PMIC（电源管理芯片）三大产品线，是国内少数同时具备微控制器芯片、存储芯片和电源管理芯片设计能力及大规模量产能力的集成电路设计企业。
截至 2022 年末，辉芒微芯片累计出货量逾 45 亿颗；拥有研发人员 99 人，占员工总数的 60%；拥有已授权专利共计 86 项，其中境内专利 77 项（包含发明专利 58 项、实用新型专利 19 项），美国专利 9 项。
2024 年 1 月，辉芒微向深交所申请撤回首次公开发行股票并在创业板上市申请文件。时隔两年多，这家专注于 MCU+ 平台的芯片设计企业重振旗鼓，再度向 IPO 发起冲刺。
芯圈 IPO
深度追踪国内半导体企业 IPO；在国产替代的东风下，一批优秀的国内半导体公司正奔赴资本市场借势发展。
作 者
