羲禾科技成立于 2021 年 5 月，注册资本 9764.23 万元，法定代表人武爱民，专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片。
2023 年，羲禾科技 400G 硅光集成芯片关键性能指标突破，2024 年快速搭建起完善的供应链和运营管理体系，实现 100G/lane DR4 发射芯片的大规模出货。同一年，400G 硅光集成芯片规模量产，产品矩阵不断丰富。2025 年产品结构拓展至 1.6T 并延伸应用场景。
硅光集成技术系光电领域技术迭代发展的核心前沿方向，羲禾科技主攻的硅光集成芯片技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖 400G、800G、1.6T，并已拓展 3.2T 及 6.4T NPO/CPO 收发集成芯片。当前羲禾科技已进入国际主要光模块厂商供应链，产品最终应用于国内外主要云服务厂商的 AI 集群及超大型数据中心，并拓展跨数据中心互连及硅光传感，是全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。
随着 AI 算力集群从万卡级向十万卡级升级，羲禾科技的 400G、800G、1.6T 系列硅光集成芯片放量，营收呈爆发式增长。2023 年 -2025 年（简称：报告期），羲禾科技分别实现营业收入 622.70 万元、7095.01 万元、4.61 亿元，2025 年收入同比增长 549.63%，三年复合增长率 760.34%；净利润从 2023 年的 -2834.05 万元升至 2025 年的 1.76 亿元，实现扭亏。
此次 IPO，羲禾科技定下了 24.3 亿元的募资目标，拟用于 AI 算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升、下一代硅光集成芯片研发及产业化、研发中心建设及补充流动资金，以此计算上市估值接近百亿。2025 年末，羲禾科技总资产规模 10.43 亿元，募资金额为总资产 2.33 倍。
