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证券之星 13小时前

新恒汇最新公告:拟 1.3 亿元投建蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网 eSIM 芯片封测扩产项目

新恒汇 ( 301678.SZ ) 公告称,拟使用超募资金 8781.65 万元及自有资金 4218.35 万元,共计 1.3 亿元投资建设蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网 eSIM 芯片封测扩产项目,新建蚀刻引线框架生产车间及配套设施 22,483㎡,同时购置全自动金丝焊线机、塑封机等物联网 eSIM 芯片封测先进生产检测设备共计 21 台,打通物联网 eSIM 芯片封测产能瓶颈,扩大产能规模。该项目达产后预计年营收 2200 万元,净利润 568.76 万元。

以上内容为证券之星据公开信息整理,仅供参考不构成投资建议。

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