【超颖电子：拟投资 20.86 亿元建设高多层及 HDI 印制电路板 P3 项目】财联社 8 月 7 日电，超颖电子 ( 603175.SH ) 公告称，公司拟投资建设高多层及 HDI 印制电路板 P3 项目，预计总投资金额为 20.86 亿元，资金来源为自有或自筹资金。项目位于湖北省黄石市，建设期限 24 个月，旨在扩大高端多层、高阶 PCB 产品产能，满足存储、汽车电子及 AI 服务器等市场需求。目前项目尚处前期筹备阶段，需办理相关审批手续，存在不确定性风险。
财联社-深度
5分钟前
超颖电子：拟投资 20.86 亿元建设高多层及 HDI 印制电路板 P3 项目
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