这意味着，2026 年至 2028 年，AI 服务器 PCB 和 CCL 市场规模的复合年增长率将分别达到 148% 和 161%。
与传统服务器周期不同，本轮增长不仅来自服务器出货量增加，还受到 PCB 层数提高、高阶 HDI（高密度互连）渗透、CCL 材料升级，以及整机柜内部 PCB 使用量增加等多重因素推动。
ASIC 服务器成为上调预期的主要推动力
从预测调整幅度看，此次上调并非完全由英伟达 GPU 服务器推动，云计算厂商自研 ASIC 服务器需求的增长，构成了更重要的增量来源。
高盛将 2026 年全球 AI PCB 市场规模预测上调 35% 至 135.6 亿美元，其中 GPU 服务器 PCB 预测仅上调 5% 至 47.28 亿美元，ASIC 服务器 PCB 则上调 60% 至 88.32 亿美元。
到 2027 年，全球 AI PCB 市场预计达到 375.29 亿美元，其中 GPU 和 ASIC 服务器 PCB 规模分别为 188.03 亿美元和 187.26 亿美元。相较此前预测，二者分别上调 18% 和 67%。
CCL 市场也呈现类似趋势。高盛将 2026 年 AI CCL 市场预测上调 20% 至 69.56 亿美元，其中 ASIC 服务器 CCL 预测上调 36% 至 41.81 亿美元；2027 年市场规模预计达到 220.66 亿美元，其中 ASIC 服务器 CCL 为 100.61 亿美元，较此前预测上调 44%。
这一变化表明，AI 算力基础设施正由相对集中于 GPU 平台，逐渐向 GPU、云厂商自研芯片和其他 ASIC 平台并行扩张。对 PCB 产业链而言，客户结构因此更加多元，能够同时进入 GPU 和 ASIC 供应链的厂商，获得的增长空间也将更大。
出货量与平均售价同步上升
PCB 是承载芯片、电源和通信组件连接的基础电路载体，CCL 则是制造 PCB 的核心基材。AI 服务器计算密度和通信速率不断提高，对电路板层数、信号损耗、散热能力及材料稳定性的要求也随之上升。
高盛预计，AI 服务器 PCB 出货面积将由 2025 年的 90 万平方米增至 2026 年的 130 万平方米、2027 年的 260 万平方米和 2028 年的 450 万平方米。2026 年至 2028 年复合年增长率达到 85%。
与此同时，AI 服务器 CCL 需求将由 2025 年的 2700 万张，增至 2026 年的 4200 万张、2027 年的 7800 万张和 2028 年的 1.31 亿张，2026 年至 2028 年复合增速为 77%。
更重要的是，产品平均售价也将快速提高。AI PCB 综合平均售价预计从 2025 年的每平方米 5833 美元，升至 2026 年的 10258 美元、2027 年的 14405 美元和 2028 年的 18549 美元。
其中，HDI 电路板的平均售价将从 2026 年的 8500 美元升至 2028 年的 23725 美元，明显快于普通多层 PCB。AI CCL 平均售价则预计从 2025 年的每张 93 美元，升至 2026 年的 165 美元、2027 年的 282 美元和 2028 年的 362 美元。
由此计算，2026 年至 2028 年，PCB 和 CCL 平均售价复合增速分别约为 34% 和 48%。数量与价格同时增长，是相关市场规模远快于服务器出货量增长的主要原因。
30 层以上 PCB 和 M9 材料加速渗透
规格升级将成为未来两年产业链价值量增长的核心。
在多层 PCB 市场中，30 层以上产品占比预计由 2025 年的 12% 提高至 2026 年的 18%，并在 2027 年和 2028 年升至 46% 和 47%。其市场规模将从 2026 年的 14.17 亿美元，增至 2027 年的 89.46 亿美元和 2028 年的 192.41 亿美元。
HDI 产品也将向更高阶结构迁移。6+N+6 及以上 HDI 占整体 HDI 市场的比例，预计由 2025 年的 10% 升至 2026 年的 30%、2027 年的 35% 和 2028 年的 66%；相关市场规模将在 2028 年达到 283.86 亿美元。
在 CCL 领域，M9 及以上高端材料占比预计由 2026 年的 7%，升至 2027 年的 41% 和 2028 年的 58%。其市场规模将从 2026 年的 4.56 亿美元，跃升至 2027 年的 90.46 亿美元，2028 年进一步达到 277.77 亿美元。
M9 材料能够降低高速信号传输损耗，同时改善热膨胀和散热性能。随着 GPU 和 ASIC 平台进入更高通信速率、更高功耗和更复杂连接结构，传统 M6、M7 材料的占比将持续下降，高端材料厂商的产品结构和盈利能力有望得到改善。
AI 整机柜将占全球服务器收入一半以上
PCB 需求预测上调的基础，是 AI 整机柜出货预期持续提高。
高盛预计，全球服务器市场收入将由 2025 年的 3479 亿美元增至 2026 年的 6041 亿美元、2027 年的 8499 亿美元和 2028 年的 1.10 万亿美元。
其中，AI 整机柜收入预计由 2025 年的 539 亿美元增至 2026 年的 1667 亿美元、2027 年的 3361 亿美元和 2028 年的 5614 亿美元。其在全球服务器收入中的占比，将由 2025 年的 15% 升至 2026 年的 28%、2027 年的 40%，并在 2028 年达到 51%。
相比之下，普通服务器收入占比将由 2025 年的 43% 下降至 2028 年的 22%，传统 8-GPU 训练服务器占比则由 35% 降至 20%。
出货量方面，AI 整机柜预计从 2025 年的 1.9 万柜增至 2026 年的 5.5 万柜、2027 年的 10.5 万柜和 2028 年的 16.3 万柜，同比增速分别达到 190%、89% 和 56%。
高盛还将英伟达驱动的 AI 整机柜预测上调至 2027 年 9.2 万柜和 2028 年 14.8 万柜；按照 8-GPU 服务器等效口径，AI 服务器出货量预计在 2026 年至 2028 年分别达到 190 万台、240 万台和 260 万台。
扩产难以迅速缓解高端产能紧张
面对快速扩张的需求，PCB 和 CCL 企业已经启动大规模扩产。不过，高盛判断，未来两年行业产能利用率仍将维持高位。
原因在于，高层数 PCB 和高阶 HDI 生产流程更加复杂，不仅单件产品占用的设备和工时更多，良率也低于普通产品。因此，新增名义产能无法按相同比例转化为高端产品的有效产能。客户验证、设备调试和量产爬坡也需要时间。
这意味着，30 层以上 PCB、M9 CCL、HVLP4 及以上铜箔以及低介电玻璃布等高端环节，仍可能面临供需偏紧和涨价机会。行业竞争的关键，也将从单纯扩充产量，转向良率、技术认证、客户份额和高端材料供应能力。
背板材料路线影响局部价值量
针对英伟达下一代 NVL144 Rubin Ultra 平台，高盛预计其将采用背板设计，并假设相关芯片出货量在 2027 年和 2028 年分别达到 2000 套和 8000 套。
在基准情景下，背板使用 M9 材料，每套 PCB 和 CCL 价值量分别约为 11.3 万美元和 6 万美元。对应背板 PCB 市场规模将从 2027 年的 2.25 亿美元增至 2028 年的 9 亿美元，背板 CCL 市场则由 2.05 亿美元增至 8.28 亿美元。
若采用价值量更高的 PTFE 材料，2028 年背板 PCB 和 CCL 市场规模将分别达到 11.70 亿美元和 10.76 亿美元，GPU PCB 和 CCL 总市场将升至 428.38 亿美元和 258.88 亿美元。
若 M9 认证慢于预期、最终改用价格较低的 M8 材料，背板 PCB 和 CCL 价值量预计比基准情景低 40%，2028 年 GPU PCB 和 CCL 总市场将降至 422.08 亿美元和 253.09 亿美元。
三种情景之间虽然存在差异，但并不足以改变整体行业增长趋势。背板材料路线更多影响供应商之间的利润分配，而不是 AI PCB 市场扩张的方向。
