台积电正将旗下 AI 芯片核心封装工序向外包厂商大幅开放，此举被视为应对持续供应瓶颈的关键举措，并有望带动半导体后道工序设备投资浪潮。
据韩国《电子新闻》报道，台积电已决定将 CoWoS 封装技术中的 CoW（Chip on Wafer）工序额外委托给日月光集团等 OSAT（半导体外包封装测试）企业生产。此前，台积电在 CoW 环节的外包规模相当有限，此次扩大外包标志着策略性转变。相关 OSAT 企业正积极推进新生产线的设备采购，据悉已与韩国本土材料、零部件及设备企业展开采购订单（PO）磋商。
此次外包扩大预计将直接拉动后道工序设备需求，尤其是晶圆及中介层切割、键合（Bonding）等工序的设备投资有望集中放量，韩国本土设备厂商或从中受益。
CoWoS 技术架构：CoW 是核心瓶颈所在
CoWoS 是台积电的 2.5D 封装技术，专用于 AI 芯片制造。其工艺流程是以 GPU 等 AI 处理器（SoC）为核心，在其周围配置高带宽内存（HBM），并通过中介层（Interposer）将两者互联。
台积电将芯片与中介层的贴合工序称为 CoW，将中介层与主基板接合的工序称为 WoS（Wafer on Substrate）。此前，台积电主要将 WoS 工序委托外包，ASE、Amkor、SPIL 等企业已获得台积电技术授权并承接相关生产。CoW 工序虽有部分外包，但规模极为有限。
此次台积电大幅扩大 CoW 外包，根本驱动力在于 AI 芯片需求的持续爆发。以英伟达为首的全球 AI 芯片设计公司（Fabless）需求旺盛，与此同时，AI 数据中心运营商也纷纷自主研发并部署定制芯片，令整体需求急剧攀升。
台积电目前估计占据全球 AI 芯片制造市场约 90% 的份额。然而，即便台积电持续加大封装产能投资，封装环节的瓶颈问题仍未得到根本解决。一位业内人士表示，" 此次扩大外包，是台积电在市场需求持续扩大背景下，联合主要合作 OSAT 共同提升产能的积极尝试。"
韩国设备厂商迎来订单机会
随着承接 CoW 工序的 OSAT 企业加快设备投资，韩国后道工序设备产业链有望获得直接受益。据多位韩国设备业界人士透露，目前激光加工与键合领域的 CoW 专用设备供应谈判正在推进中，投资重点预计集中于晶圆及中介层切割和键合工序。
具体投资规模目前尚未对外披露，但业界预期相关 OSAT 企业将大幅扩充现有产能，由此带来的设备采购需求规模可观。
