近日 , 杭州联汇科技股份有限公司 ( 简称 :Om AI 联汇 ) 宣布完成新一轮数亿元融资。本轮由前海母基金加码领投 , 杭州政府产业基金与多方资本协同参投。与此同时 , 公司正式开源 VLX-Seek 1.5 端侧原生细粒度感知多模态模型 , 以同参数级超越英伟达核心模型的硬核性能 , 进一步夯实领先地位 , 本次募集资金将用于 VLX 模型系列技术迭代、深化研发壁垒及加速物理 AI 场景商业化落地。
商业化层面 , 公司正完成端侧 AI 的全链路产业闭环 : 基于 VLX 核心基座的 " 一脑多形 " 能力已实现多场景规模化落地 : 联合联想、苹果推出适配 AIPC 硬件的 "OttoBox AI Studio"; 与头部具身智能企业深度合作 , 为各类终端设备赋予感知、记忆与决策能力 ; 自研可穿戴 AI 视觉中枢 Homer AI 已服务全国近十万视障用户 , 平台月均 AI 调用量达千万次 , 商业化进程稳居行业前列。
Om AI 联汇 CEO 赵天成表示 :" 未来 , 公司将持续深耕端侧原生技术创新 , 坚持开源赋能开发者生态 , 联动全产业链共建开放、协同的物理 AI 产业生态 , 推动端侧 AI 场景普惠化应用 , 为中国人工智能产业高质量发展注入持续动力。"
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