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热点科技 2小时前

全新的“拼好芯”?AMD Zen 6 LP 核将融合不同代架构设计

AMD 近期向服务器以及数据中心打造了 Zen 6 处理器,不过消费级 Zen 6 处理器到还没有正式官宣。近期有消息称 AMD 将针对低功耗市场推出 Zen 6 LP 架构,与 Zen 6 以及 Zen 6c 有所不同的是,Zen 6 LP 将会由不同代的 CPU 架构糅合在一起,称得上是 CPU 的 " 拼好芯 "。

Zen 6 LP 核心将会融合不同代的 CPU 设计思路,核心指令集与 Zen 6 相同。除此之外像是包括分支预测器、调度器等微架构采用 Zen 5 的设计思路,浮点计算单元与 Zen 4 一样,大概率不会支持原生 AVX512。

非计算部分更是能省就省,每颗核心的二级缓存采用与 Zen 3 一样的 512KB,每颗处理器的三级缓存更是只有可怜的 1MB,与 Zen 2 相同,估计 AMD 也不指望 LP 核能够满足复杂应用的运行。

AMD 此举就是为了加快 Zen 6 LP 核的研发进度,需要让 LP 核满足低功耗的要求,只要简单应付轻载应用即可,最终目的就是为了提升移动处理器的能效,降低功耗,提升笔记本或者掌机的续航时间。

到目前为止任何关于 Zen 6 消费级处理器的信息都没有经过官方证实,估计 AMD 将会在今年下半年陆续透露关于 Zen 6 消费级处理器的消息。

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