2026Q1 业绩高增，" 光模块 +AIPCB" 打开成长空间
东山精密 ( 002384 )
2026Q1 业绩高增，" 光模块 +AI PCB" 打开新成长空间，维持 " 买入 " 评级公司近期发布 2025 年报与 2026 年一季报。（1）2025 年，公司实现营收 401.25 亿元，同比 +9.12%；归母净利润 13.86 亿元，同比 +27.67%；扣非归母净利润 9.66 亿元，同比 +7.50%；销售毛利率 14.09%，同比 +0.07pcts；销售净利率 3.47%，同比 +0.52pcts。（2）2026 年一季度，公司实现营收 131.38 亿元，同比 +52.72%，环比 +0.64%；归母净利润 11.10 亿元，同比 +143.47%，环比 +581.80%；扣非归母净利润 10.59 亿元，同比 +166.99%，环比 +1107.72%；毛利率 19.33%，同比 +5.19pcts，环比 +4.62pcts；净利率 8.56%，同比 +3.25pcts，环比 +7.26pcts。（3）在传统主业稳健经营的基础上，公司通过收购索尔思布局光模块业务，抓住行业需求高增机遇大力拓展行业头部客户，2026Q1 业绩实现高增。作为全球唯一具备 PCB、光芯片以及光模块从研发到生产全流程的企业，公司将通过 " 光模块 +AIPCB" 双引擎，驱动未来业绩持续高速增长。因此我们上调公司 2026/2027 盈利预测（归母净利润原值为 43.52/59.60 亿元），并新增 2028 年盈利预测，预计公司 2026/2027/2028 年归母净利润为 68.78/128.24/192.67 亿元，当前股价对应 PE 为 49.7/26.7/17.8 倍，维持 " 买入 " 评级。
光芯片量产、研发持续投入，高速光模块放量，索尔思一体化优势凸显 2025 年，公司通过收购索尔思光电切入光模块赛道，构建 " 光芯片 + 光模块 " 垂直整合一体化的 IDM 经营模式。研发端，依托磷化铟衬底等全流程研发体系，实现 100G/200G 光芯片量产及 CW Laser 的规模化交付。产品端，800G 及 1.6T 高速光模块已实现批量交付，市场份额稳步提升；单波 400G EML 芯片研发顺利，并持续推进 3.2T 及以上下一代光模块研发。未来，随着 AI 集群光互连市场迈入千亿规模，公司有望凭借索尔思垂直一体化优势，稳步释放光芯片、光模块产能，驱动光模块板块业绩持续高增。
FPC 基本盘稳固，PCB 高端产品加速扩产，AI PCB 打开未来成长空间消费电子端，受益于 AI 终端与折叠屏等创新迭代，FPC 单机量价双升。公司依托全球第二的 MFLEX 产能与制造优势，筑牢稳健的现金流与利润底座。AI 硬件端，算力基建加速推动需求向高多层与 HDI 板倾斜。公司凭借 Multek 的技术优势，已具备 78 层及以上超高多层与 7 阶厚板 HDI 制造能力，并投入超 10 亿美元扩充产能，把握 AI 服务器 PCB 发展机遇。未来，公司将依托高端产能匹配 AI 算力高速增长的需求，推动 AI PCB 产品带来新增量。
风险提示：宏观政策风险 ; 行业竟争加剧风险 ; 公司新业务不及预期风险。
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