文 | 半导体产业纵横
最近，全球存储行业集体交出半年财报。
SK 海力士 Q2 营收 79.32 万亿韩元，同比增长 257%；营业利润 60.54 万亿韩元，同比暴增 557%，净利润更是高达 93.92 万亿韩元，同比飙升 1242%。上半年累计营收更是首次突破 100 万亿韩元，创下历史最佳半年度表现。
营业利润率达到 76%，这意味着每收入 100 美元，有 76 美元直接转化为利润。三星电子单季营业利润 89.5 万亿韩元，超过 2023 年至 2025 年三年的利润总和。美光科技毛利率冲上 84.6%。而在 A 股，江波龙上半年净利润同比增长 622 倍，德明利增长近 50 倍，佰维存储增长超 32 倍。
这几乎是史上最好的财报表现，但诡异的是，这些创纪录的数字发布后，SK 海力士股价单日暴跌 11%，三星电子股价同步下挫。存储企业的利润表，就是下游客户的成本表。当上游的利润膨胀到历史极值，问题只剩下一个，谁还能继续买单？
01 存储双雄：营收利润再创新高
SK 海力士的 Q2 财报交出了一份史上最好的成绩单。营收 79.32 万亿韩元，同比增长 257%；营业利润 60.54 万亿韩元，同比暴增 557%，净利润更是高达 93.92 万亿韩元，同比飙升 1242%。上半年累计营收更是首次突破 100 万亿韩元，创下历史最佳半年度表现。但财报发布当日，SK 海力士股价一度跌超 13%，市值蒸发约 20 万亿韩元。
矛盾的核心卡在长协锁价上。SK 海力士企业中心总裁宋贤宗在 2026 年二季度业绩电话会上表示：" 目前我们已完成与含核心客户在内 10 余家企业的长期供货协议签署，同时还在与其余头部客户推进合作洽谈。" 长期供货协议指签订多年特定芯片产品供货合约，合约周期根据客户、产品品类有所区分，基准期限约 5 年。该模式既能降低短期市场波动带来的经营不确定性，稳固企业中长期经营基本盘；同时也能保障客户稳定获取存储芯片产能。这固然换来了需求的高可见度，却也封死了价格继续上行的弹性。
三星电子的财报同样创造历史新高，实现销售额 171.50 万亿韩元，同比增长 130%；营业利润 89.49 万亿韩元，同比增长 1813.83%；净利润 71.27 万亿韩元，同比增长 1344.46%。其中，负责存储芯片和晶圆代工业务的设备解决方案（DS）部门营业利润达 89.2 万亿韩元，创历史新高。三星电子表示，AI 服务器需求持续增长，带动高带宽存储器等高端存储产品销售，同时先进封装、晶圆代工等业务也持续受益于 AI 基础设施投资。
02 国内存储军团：从 " 亏损 " 到 " 暴利 "
当海外原厂用 HBM 收割 AI 红利时，国内存储企业也吃到了 AI 红利。
这些企业的利润来自产品涨价 + 出货量增长 + 结构性份额提升。东芯半导体表示，受益于 AI 算力需求持续爆发及国内利基型存储技术竞争力的增强，海外存储原厂加速退出利基型市场，供给端收缩态势明显；与此同时，网络通信、工业控制、汽车电子等下游应用需求稳步复苏，利基型存储芯片供需缺口持续扩大。公司所面对的存储芯片市场的供需关系呈现结构性紧缺态势，产品市场价格大幅攀升。
下游的模组厂，利润增幅更高。江波龙上半年营收 220~250 亿元，净利润 92-110 亿元，同比增长 62204%-74394%；佰维存储上半年营收 150~160 亿元，净利润 70-75 亿元，增长 3200%-3422%；德明利上半年营收 160~180 亿元，净利润 57-65 亿元。
对于模组厂，营收和利润不仅受下游需求影响，还受到上游存储晶圆产能的供给影响。江波龙表示，公司与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签晶圆供应协议（LTA 或 MOU ) ，保障了存储晶圆的供应，为未来的长远发展夯实了资源基础。德明利也表示，公司依托与主流晶圆厂商的长期稳定合作，有效保障了供应链稳定与生产交付节奏，盈利能力持续改善，利润水平同比大幅提高。佰维存储则在芯片设计、解决方案、先进封测及测试设备等领域不断加大投入力度，以增强市场竞争力。需要注意的是，模组厂的利润增幅巨大，也和 " 低价囤货、高价卖出 " 的库存重估有关。存货在价格上涨时是利润放大器，一旦价格见顶或下跌，就是减值炸弹。
最后是容易被忽略的主控芯片厂商，也属于这波行情里的 " 卖铲人 "。澜起科技上半年营收 33.35 亿元，归母净利润 19.00~21.00 亿元，同比增长 63.9%~81.2%；聚辰股份归母净利润 52533.42 万元，较上年同期增长 156.07%；联芸科技上半年营收 8.5 亿元，同比增长 39%，归母净利润 5.17 亿元，同比增长 821%。主控芯片厂商的利润增长主要来源于存储模组出货量暴增，主控芯片作为必配件同步放量，且不受存货价格波动直接影响。但值得关注的是，受存储颗粒产能供应紧张、价格大幅上涨影响，PC 和智能手机终端市场短期承压，增长主要来自于 AI 产业带来的需求。而且上游模组厂也再同步布局主控，德明利推出了自研 PCIe/SATA 双模企业级 SSD 主控芯片，企业级存储产品竞争力与差异化优势进一步增强。
03 谁在为创纪录的利润买单？
存储企业的利润往往是下游客户的成本。这些增长的成本最终还是需要客户买单，但下游客户的成本承受能力不一。
首先是 AI 服务器厂商。云厂商愿意支付比手机厂商更高的溢价。SK 海力士的 5 年长协已经与约 10 家核心客户锁定，2026 年的 HBM 产能售罄，2027 年大部分产能也已被预订。2026 年，绝大部分 DRAM 产能被优先供给 AI 服务器赛道。这个赛道的用户是 " 不得不买 "。AI 大模型的训练与推理需要海量高带宽内存，而 HBM 的制造耗用晶圆产能约为传统 DRAM 的 3 倍。生产 1GB HBM 需牺牲 3GB 传统 DDR，导致消费级 DRAM 供给缺口急剧扩大。
其次是手机厂商。存储芯片在手机整机 BOM 中的占比，已从过去的 10%-15% 飙升至 20% 以上，低端机型甚至可达 30%-60%。据 Counterpoint 最新报告显示，2026 年二季度手机 DRAM 内存价格环比涨幅突破 80%，存储芯片的大幅涨价，直接重构智能手机整机物料成本结构，全价位段机型生产成本普遍抬升，手机厂商盈利压力进一步加大。即使是 800 美元以上的旗舰机型，BOM 成本也同比涨幅接近 50%，DRAM 成本正式超过 SoC 主芯片，成为旗舰机成本最高的单个元器件。
第三是 PC 与消费电子。与 AI 服务器的刚性需求不同，PC 和消费电子的需求正在提前坍塌。华强北市场的 16G DDR4 内存条，上个月还要 700 多元，如今只卖 450 元，单月跌去约 35%。DRAM 合约价涨幅从一季度的 90%-95% 收窄至三季度的 20% 左右，但现货价已经领先下跌。这意味着渠道层的需求坍塌已经先于合约价发生。存储涨价不仅仅直接影响 PC 和消费电子的内存价格，更让显卡迎来新一轮涨价。据报道，华强北多家商户表示，受全球主要显卡生产商发出新一轮涨价通知的影响，目前各大显卡品牌的工厂都已经全面执行封仓政策，暂时停止对外批量出货，全流通环节的现货供给快速收紧。
最后是端侧 AI 芯片。这一领域的玩家没有被动买单，而是正在探索用技术对冲成本。江波龙与 AMD 联合调优，已实现端侧 AI 产品 DRAM 使用量下降 40% 左右。下游客户正在用算法优化和架构创新，永久性降低对存储的依赖度。
04 下游无法承受：产业链第一次集体说 " 不 "
2026 年 7 月，一则消息称，OPPO 与 vivo 正式拒绝了三星电子提出的 2026 年第三季度存储产品报价。更值得关注的是，这并非孤例。据数码博主 " 数码闲聊站 " 透露，国内 TOP6 手机厂商中已有多家明确拒绝内存供应商未来几个季度的涨价要求。这一事件被业界解读为下游终端厂商对暴涨的存储成本发起集体抵制，也揭开了手机产业链与存储上游之间新一轮价格博弈的序幕。
分歧不仅限于消费端内存，AI 服务器领域同样出现了意见不合。与消费电子不同，AI 服务器的存储需求仍在高速增长，云服务厂商愿意支付比手机厂商高出 50% 至 60% 的溢价。但也正因如此，矛盾在加深，存储涨价正在挤占云厂商的资本支出预算，存储等环节的涨价可能会倒逼大厂压缩网络端（光通信）的采购预算与毛利空间。
当涨价开始反噬需求，下游便不再沉默。手机厂商的应对策略已从被动承受转向主动出击。除拒绝涨价外，多家厂商同步调整产能规划，压缩整体出货规模，砍掉盈利薄弱的产品线。2026 年一季度，小米、OPPO、vivo 已率先上调多款手机售价。这是一种 " 减产保价 " 的反制——如果上游继续涨价导致终端需求萎缩，最终将反向冲击存储原厂的出货量与收益。三星电子 DS 部门为提升自身盈利，甚至拒绝与 MX 部门签署超过 12 个月的长期 DRAM 供应协议，导致 Galaxy S26 系列成本飙升。三星高层不得不介入谈判。当存储巨头连自己的手机部门都无法安抚时，外部客户的拒单只会更加坚决。
涨价的斜率在放缓，但涨价的趋势尚未逆转。真正值得关注的，不是价格何时见顶，而是产业链的权力结构正在发生怎样的变化。2026 年 Q2 的财报奇观背后，是存储企业的利润已经膨胀到下游无法承受的地步。当再也找不到新的买单者时，超级周期就会以比想象中更剧烈的方式结束。
