瑞财经 吴文婷 7 月 27 日，东莞优邦材料科技股份有限公司（以下简称 " 优邦科技 "）披露创业板 IPO 第三轮审核问询函的回复，保荐机构为申万宏源证券承销保荐有限责任公司。
申报材料及问询回复显示：当前电子装联材料中高端市场由国际厂商占据主导地位，国内下游产业链对供应链安全及本土化配套需求提升，国产替代趋势持续深化。公司主要产品聚焦于智能终端、通信、新能源、半导体等领域。
深交所要求优邦科技，区分电子胶粘剂、电子焊接材料等产品类型，列示公司产品在不同应用领域、终端分布情况，具体应用环节、公司产品是否为对应环节的必备产品，说明公司业务向 AI 服务器、半导体封装等领域延伸的最新进展。
对此，优邦科技表示，AI 服务器属于算力产业高速扩张的新兴赛道。报告期内，随着人工智能产业在全球爆发式增长，算力需求的结构化升级带动 AI 服务器需求大幅增长，最近一两年公司在服务器领域销售的产品，基本系应用于 AI 服务器领域。
据其指出，在 AI 服务器、半导体封装领域，公司基于自身技术优势，精准匹配下游新兴高端制程的严苛性能要求，持续推进相关应用场景所需电子装联材料和自动化设备的研发、验证与批量交付，公司已研发众多代表性产品，其中部分产品已实现批量交付，部分产品正在测试验证中。
公开资料显示，优邦科技是一家主营电子装联材料及配套自动化设备的研发、生产与销售的高新技术企业，主要拥有电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品、自动化设备四大业务板块，为客户提供粘接、焊接、表面处理等电子装联解决方案，产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源、半导体等领域。
值得关注的是，刘扬辉持股 3.99%，为公司第五大股东。
报告期内，富士康集团系公司第一大客户，富士康集团下属公司金机虎投资为公司少数股东，以及公司 2022 年离任董事、副总经理刘扬辉的兄长刘扬伟现任鸿海（2317.TW，富士康）董事长。
