随着高通和联发科新款旗舰 SoC 按惯例的亮相时间不断临近，大概率将换用台积电 2nm 制程的这一新品也受到了外界的众多关注。继此前高通方面确认今年的骁龙峰会将于当地时间 9 月 22 日至 9 月 24 日在夏威夷茂宜岛举行后，近日有消息源透露，联发科方面或将抢先发布新款旗舰 SoC 天玑 9600 系列。
GPU 方面，天玑 9600 Pro 有望配备 ARM 新一代的 Magni GPU，并搭配 NGP 神经加速器。此外，据称天玑 9600 Pro 还将支持 LPDDR6 内存和 UFS 5.0 存储。早前曾有传言称，天玑 9600 Pro 的 ES 样片早期设计指标为 GeekBench 6 单核 4200-4300 分，多核则可达到 12000-12500 分。
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