来源：新浪证券 - 红岸工作室
7 月 28 日，晶合集成盘中下跌 2.21%，截至 09:48，报 43.40 元 / 股，成交 2.57 亿元，换手率 0.29%，总市值 965.11 亿元。
资金流向方面，主力资金净流出 4019.80 万元，特大单买入 1730.61 万元，占比 6.74%，卖出 2508.26 万元，占比 9.77%；大单买入 5104.11 万元，占比 19.89%，卖出 8346.26 万元，占比 32.52%。
晶合集成今年以来股价涨 30.76%，近 5 个交易日跌 12.85%，近 20 日跌 26.48%，近 60 日涨 37.30%。
今年以来晶合集成已经 1 次登上龙虎榜，最近一次登上龙虎榜为 7 月 10 日，当日龙虎榜净买入 1.59 亿元；买入总计 14.76 亿元 ，占总成交额比 23.12%；卖出总计 13.17 亿元 ，占总成交额比 20.62%。
资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路 88 号 , 香港湾仔皇后大道东 248 号大新金融中心 40 楼，成立日期 2015 年 5 月 19 日，上市日期 2023 年 5 月 5 日，公司主营业务涉及晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务 , 致力于研发并应用行业先进的工艺 , 为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。主营业务收入构成为：集成电路晶圆制造代工 95.14%，其他 ( 补充 ) 4.57%，其他 0.29%。
晶合集成所属申万行业为：电子 - 半导体 - 集成电路制造。所属概念板块包括：MCU 概念、集成电路、半导体产业、半导体、汽车芯片等。
截至 3 月 31 日，晶合集成股东户数 6.19 万，较上期增加 2.74%；人均流通股 19198 股，较上期减少 2.67%。2026 年 1 月 -3 月，晶合集成实现营业收入 29.12 亿元，同比增长 13.41%；归母净利润 5065.86 万元，同比减少 62.61%。
分红方面，晶合集成 A 股上市后累计派现 1.94 亿元。
机构持仓方面，截止 2026 年 3 月 31 日，晶合集成十大流通股东中，华夏上证科创板 50 成份 ETF（588000）位居第三大流通股东，持股 3470.87 万股，相比上期减少 444.07 万股。香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股 3021.79 万股，相比上期增加 506.96 万股。嘉实上证科创板芯片 ETF（588200）位居第五大流通股东，持股 2105.45 万股，相比上期减少 170.39 万股。易方达上证科创板 50ETF（588080）位居第六大流通股东，持股 1890.65 万股，相比上期减少 1769.40 万股。华夏国证半导体芯片 ETF（159995）位居第八大流通股东，持股 1017.45 万股，相比上期减少 33.78 万股。国联安半导体 ETF（512480）位居第九大流通股东，持股 638.67 万股，为新进股东。银华心佳两年持有期混合（010730）退出十大流通股东之列。
