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格隆汇 13分钟前

Rubin 全液冷量产,这个赛道正进入兑现期!

2026 年 6 月 21 日,英伟达在官方博客公布了一组平淡的技术细节:Vera Rubin 平台的每一颗芯片、每一个网络组件,全部由液体闭环冷却,系统里没有任何风扇,冷却液温度高达 45 摄氏度。

这则消息在产业圈激起的波澜,比表面看起来大得多。因为它宣告的不仅仅是参数升级,而是液冷已从 " 可选项 " 正式变成了 " 入场券 "。

而且这股全液冷的风,不只在英伟达一边刮——国内华为、中科曙光刚发布的超节点,也清一色押注了全液冷。

01 从大周期看液冷:一场不可逆的基础设施换挡

要理解液冷为什么突然站在风口,得先放进一个更大的坐标系:这不是单一产品的替代周期,而是一场由算力密度指数级跃升驱动的基础设施换挡。

过去几年 GPU 功耗走出近乎垂直的上升曲线:H100 最高 700 瓦,B200 升到 1200 瓦、B300 摸到 1400 瓦,最新的 VR200 拉到 1800 到 2300 瓦;2028 年 Feynman 预计冲上 5000 瓦。

数字背后是个朴素常识:芯片越猛、发热越恐怖。

GB300 NVL72 塞进 72 颗 GPU 和 36 颗 CPU,单机柜功耗干到 130 到 140 千瓦;而传统风冷散热极限只有 15 到 20 千瓦。

液冷凭什么翻盘?

空气导热太差,系数只有 0.026,而冷却液的携热能力是空气的 3500 倍。

把散热从 " 吹 " 换成 " 泡 ",数据中心散热能耗能从总能耗的 43% 骤降到 9%,PUE 从 1.5 以上压到 1.2 以下,浸没式甚至低到 1.05。

另外别忘了政策这只手。

德国、新加坡、欧盟密集划出 PUE 红线,北京也要求新建智算中心 PUE 一般不超过 1.25。

液冷,正从 " 省钱的选择 " 变成 " 合规的门槛 "。

把镜头拉近到当下,Vera Rubin 在 2026 年 5 月底全面量产,2026 年三四季度先见订单出货放量,2027 年有望形成年度业绩贡献。

不仅如此,国产超节点 2026 年也集体 " 液冷化 " 了。

华为首秀的 Atlas 950 真机就是个明确的 " 全液冷数据中心超节点 "。

中科曙光 ScaleX640 更激进,直接上浸没相变液冷,单机柜算力密度顶高 20 倍组。

02 拆解液冷产业链:谁吃肉谁喝汤

液冷听着像单一产品,其实是一整套系统工程。想看清投资,得先弄明白:这条链上,钱被谁赚走了。

液冷产业链粗略切成三段:

上游是快接头、CDU、电磁阀、冷却液等基础零部件,是硬件根基;

中游做液冷服务器、算力和集成设施,拼成成套设备;

下游是运营商、互联网大厂和各行业客户,是掏钱的人。

决定价值分配的,是四大核心部件:冷板、CDU、Manifold(分水歧管)和 UQD(快接头),这四样吃掉整柜液冷 90% 以上的价值量。

冷板紧贴芯片上方,靠微通道冷却液把热量直接抽走,是第一道防线,价值占比约三到三成半;

CDU 被称液冷 " 心脏 ",负责泵送、控温、监测压差,占整柜价值的四分之一到四分之三;

Manifold 干 " 分水 " 的活儿;

UQD 是连接管路和冷板的精密接口。

机柜功耗越高,单柜液冷身价也水涨船高。

GB200 NVL72 单柜液冷约 8 万美元;到 GB300 单柜抬到约 9.47 万美元;Rubin 级别直接蹦到 14 到 16 万美元。

市场空间同样夸张。

全球液冷市场预计从 2026 年约 127 亿美元,增长到 2030 年 422 亿美元,年复合增速约 35%。

技术路线上是 " 冷板式挑大梁、浸没式做补充 ":冷板式改造成本低、兼容性好,占约九成份额,是新建数据中心主流;浸没式把服务器泡进绝缘冷却液,PUE 能压到 1.02 到 1.05、单柜功率上限冲到 400 千瓦,但初期投资高、改造难,主要在超算和顶级训练里用。

竞争格局上,海外厂商还握着先手。

北美加欧洲吃掉全球六成以上需求,台系 ODM 和英伟达合作追溯到 2017 年。

但真正的看点在:国产厂商正从 " 送样验证 " 跨进 " 批量交付 " 的门槛。

03 投资逻辑:到底该押注哪一环

把产业链格局摊开,投资主线反而清晰了。

当下液冷板块关注的重点,在于 Rubin 量产带来的业绩兑现,以及国产份额提升的利润转移。

顺着这条逻辑,可以拆出三条主线。

第一条主线,也是相对确定的:锚定具备全链条能力的系统集成商。

液冷系统跨越服务器厂和数据中心两个采购体系,单一部件供应商很难吃下全部价值量。能同时掌握柜内核心部件和柜外 CDU、冷源的企业,才能从一个客户扩展到多个产品。

英维克产品链相对完整、海外验证较为充分,申菱环境的设施侧能力突出,订单和利润已经进入高增长通道,在手订单支撑强劲。

第二条主线:关注核心零部件的技术溢价。

别看 CDU 价值量最大,但英伟达把 MGX 架构开放给了 OCP,全球已有 80 多家合作伙伴,CDU 份额大概率从集中走向分散,利润率有承压风险。

真正价格压力小、能形成技术溢价的,是冷板和快接头。

冷板需要针对芯片平台重新设计,受批量良率制约;

快接头承担泄漏风险,客户不会为省几个钱去赌整柜安全。

这两个环节收入规模不如 CDU,但资本回报率更高。

第三条主线:跟踪第二增长曲线标的。

同飞股份业绩基础扎实,AI 液冷有望成为储能之外的第二成长曲线。奕东电子通过收购深圳冠鼎切入液冷散热模组,金富科技并购卓晖金属和联益热能进入液冷铜管和水冷头领域。这类公司当前液冷收入占比不高,但弹性大,后续看客户导入和订单兑现节奏。

后续需要重点跟踪几个节点。

一是 Rubin 的交付节奏,2026 年下半年是订单兑现期,2027 年形成完整年度贡献;

二是国产份额提升的先后顺序,Manifold 和管路最先放量,快接头和冷板紧随其后;

三是国产超节点的液冷方案落地节奏,华为 Atlas 950 与中科曙光十万卡集群的规模化交付,会直接拉动本土液冷供应链的订单与份额。

当然,风险不能忽视。

Rubin 量产及交付节奏低于预期、云厂商资本开支放缓、液冷行业竞争加剧压低盈利、关键产品可靠性验证风险,都可能影响景气节奏。

但整体看,液冷从 " 可选 " 变 " 刚需 " 的底层逻辑没有改变,这是物理定律决定的确定性。

04 结语

从风冷,到冷板式液冷,再到 Rubin 时代 100% 全液冷、零风扇的架构,数据中心散热的演进路径已经愈发清晰:这不是普通技术换代,而是算力密度指数级暴涨,硬生生逼出来的基础设施重写。

格隆汇研究院长期盯在 AI 算力全产业链上,从 AI 芯片到服务器整机、从光互连到液冷散热,一路跟踪技术迭代和业绩兑现,挖掘有全链条能力、又有国产替代实力的标的。

如果你也想看懂这场静默又深刻的产业革命,想抓住从 GB300 到 Rubin、从风冷到全液冷的千亿级换挡红利,欢迎关注我们。

注:文中所涉企业仅为产业案例分析,不构成任何投资建议。市场有风险,投资需谨慎。

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