【CNMO 科技消息】在内存短缺与代工成本持续攀升的双重压力下，高通终于 " 缴械投降 "。近日，据外媒报道，高通已正式向客户发送通知函，宣布将对包括骁龙 8 Elite Gen 6 与骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 在内的部分产品实施两位数百分比的价格上调，新价格将于 9 月 1 日起正式生效。
据悉，高通此番涨价的背景，是全球 DRAM 与 NAND 闪存短缺的持续恶化。高通在发给客户的信函中透露，公司此前已尽可能长时间地吸收供应商成本的上涨，但这场长期的 " 硬扛 " 终于走到了尽头。报道指出，高通还曾尝试寻找替代方案，包括从其他供应商采购组件以降低成本，但最终未能奏效。
CNMO 科技了解到，此次涨价的根本原因可归结为两个层面的成本压力：
台积电 2nm 晶圆成本高企。据此前传闻，台积电 2nm 晶圆单片成本预计高达 3 万美元，这一数字直接推高了基于该工艺打造的骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 的制造成本。作为对比，3nm 晶圆的价格约在 2.5 万至 2.7 万美元之间，2nm 的涨幅约为 10% 至 20%。此前已有消息指出，骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 的单价成本可能突破 300 美元大关。
内存与存储组件同步涨价。对于计划将骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 与 LPDDR6 RAM 及 UFS 5.0 存储搭配使用的手机厂商而言，仅这三项核心组件的合计成本就可能达到 600 美元左右。
与此同时，智能手机需求持续低迷，也对高通的芯片业务造成了冲击，迫使公司不得不将更多资源投向 AI 基础设施和汽车领域。
在涨价幅度上，高通的两款旗舰芯片将呈现分化趋势。标准版骁龙 8 Elite Gen 6 预计不会出现大幅涨价，有望被更多机型广泛采用。这一定价策略旨在维持主流旗舰机型的成本可控性。
Pro 版骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 则面临更为严峻的成本压力。单颗芯片成本突破 300 美元的价格定位，叠加 LPDDR6 内存与 UFS 5.0 存储的同步涨价，意味着搭载全套顶级配置的智能手机 BOM 成本将急剧攀升。业内分析认为，骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 很可能仅被各品牌的 "Ultra" 级旗舰机型所采用，而难以在常规旗舰机型中普及。
高通此次涨价，正值全球智能手机行业面临 " 芯片通胀 "（Chipflation）的严峻挑战。存储芯片价格持续攀升已迫使三星、苹果等终端厂商多次提价，如今上游芯片供应商的涨价将进一步压缩手机厂商的利润空间。
随着骁龙峰会定于 9 月 22 日举行，骁龙 8 Elite Gen 6 与 Pro 版的正式发布已进入倒计时。对于计划在下半年推出旗舰新机的安卓厂商而言，如何在性能、配置与终端定价之间找到平衡，将成为一道棘手的必答题。
