IT 之家 7 月 25 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(7 月 24 日)发布博文,报道称英特尔代工业务(Intel Foundry)有望和英伟达达成合作,为英伟达 Feynman GPU 提供晶圆与先进封装支持,相关量产时间点指向 2028 年。

陈立武同时表示,前端晶圆厂成本高于封装设施,因此新增投入会更偏向前端产能。他还提到,公司已在若干领域获得长期协议,可据此预测未来几年需求。

IT 之家 7 月 25 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(7 月 24 日)发布博文,报道称英特尔代工业务(Intel Foundry)有望和英伟达达成合作,为英伟达 Feynman GPU 提供晶圆与先进封装支持,相关量产时间点指向 2028 年。
陈立武同时表示,前端晶圆厂成本高于封装设施,因此新增投入会更偏向前端产能。他还提到,公司已在若干领域获得长期协议,可据此预测未来几年需求。
觉得文章不错,微信扫描分享好友