IT 之家 7 月 14 日消息，联华电子（联电，UMC）今日宣布，其新加坡 12 英寸晶圆厂成功交付首批量产硅光子 ( SiPh ) 晶圆。这也代表联电与新加坡光子集成电路 ( PIC ) 企业 SILITH 的合作从开发迈向商业化阶段。
两家企业还在合作开发每通道 400Gbps 纯硅光子平台。其采用马赫 - 曾德尔调制器 ( MZM ) 设计架构，同时维持与标准 CMOS 兼容的制程可制造性、量产扩展性与成本优势。
与此同时，联电预计于 2027 年正式提供自有 12 英寸硅光子平台，供更多客户进行产品开发与量产导入。而在硅光子方案之外，联电还在携手生态系统伙伴开发以铌酸锂 ( LiNbO ) 薄膜为基础的超高带宽光互连解决方案。
