IT 之家 7 月 14 日消息，JEDEC 固态技术协会美国弗吉尼亚州当地时间 13 日正式发布了今年 6 月完成的 SPHBM4 规范。这一规范可大致认为是原版 HBM 适配标准有机基板的实现方式。
SPHBM4 采用与 HBM4 相同的 DRAM 裸片但配备全新的接口基础裸片 ( Base Die ) ，使其能够安装在成本更低的标准有机基板上，无需昂贵的硅基板。
相比拥有 2048 个数据引脚的 HBM4，SPHBM4 仅定义了 512 个数据引脚，不过其通过 4:1 的串行化以更高的工作频率实现了相同的总数据吞吐量。这意味着 SPHBM4 拥有更宽的凸点间距，符合当前有机基板的实际能力。
JEDEC 表示，SPHBM4 采用有机基板布线的优势在于可延长主芯片到内存的走线距离，从而为单一 SoC 集成更多 DRAM 堆栈创造可能，最终扩展高速片外缓存容量。
