《科创板日报》7 月 11 日讯（记者 黄心怡）从互联网企业到消费电子品牌，再到 AI 创业公司，各路玩家纷纷涌入智能眼镜赛道。继新能源汽车和人形机器人之后，智能眼镜正成为又一个备受瞩目的科技风口。
市场数据印证了这股热潮。据国际数据公司（IDC）最新报告，2026 年第一季度，全球智能眼镜出货量达 356.6 万台，同比增长 130.1%，行业正式步入规模化增长阶段。中国市场的表现同样亮眼，一季度出货量为 61 万台，同比增长 23.5%。
然而，智能眼镜作为被寄予厚望的 " 下一代终端 "，距离真正的商业兑现仍有不小距离。经历 " 百镜大战 " 的喧嚣之后，智能眼镜正加速寻找切实可行的落地场景，以证明其价值。
多名产业链人士向记者表示，AI 眼镜当前仍面临续航不足、视觉体验不佳等痛点，未来需在画质效果、超低功耗、高性能计算、集成度和小型化等方面持续突破。
谈及产业爆发的节点，2028 年是不少业内人士的共识。" 随着产业链逐步成熟，2028 年智能眼镜会有很大进步——可能还达不到‘ iPhone 时刻’，但会无限趋近于那个时刻。"
▍ AI 眼镜的四大技术困局
创视云科技 CEO 黄攀指出，影响智能眼镜日常佩戴的核心障碍包括重量负担过重、续航消耗快且充电频繁、镜腿过宽导致科技感突兀而不合常规、摄像头引发隐私顾虑、显示效果诱发视觉疲劳，导致产品往往沦为 " 偶尔把玩的玩具 "。
酷芯微电子联合创始人兼 CTO 沈泊总结了 AI 眼镜的四大技术瓶颈：
一是显示与画质不足。现有方案分辨率低、色彩还原度差，缺乏 HDR 处理，高光过曝、暗部死黑，严重影响视觉体验。高分辨率显示与低功耗需求之间存在根本矛盾。
二是续航焦虑严重。高性能显示和 AI 计算功耗巨大，主流产品续航仅 2 至 4 小时，无法支撑全天佩戴。电池容量受限与长续航诉求难以调和，直接制约了使用场景的拓展。
三是 AI 算力匮乏。通用芯片难以承载大模型本地部署，复杂环境下的语音识别、实时翻译等场景延迟高、准确率低。强劲的算力需求与有限的散热空间形成技术死锁。
四是佩戴舒适度差。芯片集成度低导致整机笨重，长时间佩戴易产生疲劳和压迫感。轻薄化设计与多功能模块堆叠相互冲突，用户粘性难以建立。
语音交互同样痛点突出。大象声科研发总监闫永杰表示，用户需要反复唤醒设备，识别错误频发，嘈杂环境下几乎失效，广告声和旁人说话也容易误触发设备。
移远通信 XR 产品线总经理马国文则从产业角度分析，目前智能眼镜退货率和不良率偏高的一个重要原因，是行业存在 " 拔苗助长 " 的现象。" 厂商在软硬件研发上消耗了大量资金，后续的产品应用、推广和铺货，也都需要大笔资金持续推动。"
▍产业链向更低功耗、更小型化、更高算力推进
面对重重挑战，AI 眼镜产业链上下游正全力推进技术升级，着力提升画质、降低功耗、缩小体积。
移远通信联合创始人兼首席运营官张栋坦言，XR 眼镜的生产制造极其复杂：" 一个品牌客户想做一款 XR 眼镜，涉及光学方案、显示模组、芯片平台、AI 算法、语音交互，还要整合系统和内容应用。到了生产环节，SMT 贴片、整机组装，又得找工厂。"
为此，移远通信已在常州工厂建成全套 XR 专属组装产线，切入 XR 眼镜的 ODM/OEM 研发制造业务，目前已具备量产能力。公司 2025 年财报显示，AI 眼镜解决方案已助力 AR 头部客户实现万台级出货。今年 7 月 9 日，公司还发布了多款 AI+XR 核心参考设计，覆盖不同芯片平台、光学方案和算力需求。
AI 眼镜对无线连接的功耗、速率、并发能力及音频系统的降噪、AI 交互、低延迟，均提出严苛要求。物奇微电子联合创始人兼 CTO 林豪介绍，今年推出了专为 AI 眼镜设计的 Wi-Fi 6 芯片 WQ9002A。" 现有 Wi-Fi 芯片多从手机等传统终端移植而来，功耗难以满足智能眼镜的需求。WQ9002A 的目标是将 Wi-Fi 功耗降低 50% 至 60%。"
此外，物奇微计划于 2027 年推出新一代端侧智能芯片，采用 6nm 工艺，集成 Wi-Fi 传输、蓝牙连接、NPU 计算等功能，以先进制程进一步降低功耗。《科创板日报》记者注意到，物奇微正在冲刺科创板，6 月底其 IPO 已获上交所受理。
酷芯微电子今年 6 月推出了新一代 AI 眼镜专用芯片 ARS45，并正申报港股 IPO。据悉，酷芯微已与十余家 AI 眼镜厂商合作，ARS45 芯片应用于科大讯飞、移远通信的 AI 眼镜产品，在 Birdbath 类产品中，其定制版本则服务于 XREAL 系列。
酷芯微电子联合创始人兼 CTO 沈泊表示，AI 眼镜对 SoC 芯片的核心需求可概括为 " 优异的画质效果、超低功耗、高性能计算能力，以及极致集成与小型化 "。" 镜腿对芯片宽度的要求，严格来说不超过 8 毫米，甚至后续要做到 6 毫米 "。
目前 ARS45 已有细分型号，合封不同尺寸的 DDR。其中出货量最大的版本，合封 512MB DRAM，近期推出的新型号 ARS41，计划 2026 年第三季度送样，合封 128MB DRAM，旨在应对去年以来 DRAM 价格大幅上涨的现状，为客户提供更高性价比的选择。
语音交互方面，大象声科研发总监闫永杰介绍，团队正在研发佩戴者音区、 正前方定向拾音等技术，使智能眼镜能够完全屏蔽周围人声，仅保留佩戴者正前方的定向拾音 " 看着谁讲话，就收谁的声音，其他声音全部隔离掉。"
▍ 2028 年或是产业爆发关键节点
谈及产业的发展现状，移远通信 XR 产品线总经理马国文表示，行业共识是，目前订单尚未出现快速爬坡，智能眼镜仍处在类似智能手机的 " 诺基亚时代 "。" 但到 2028 年，AR 眼镜会有很大进步。未来三到五年可能仍达不到‘ iPhone 时刻’，但会不断趋近。"
大象声科研发总监闫永杰观察到，智能眼镜正在逐步进化。" 去年产品外形还比较粗糙，看着不像一副眼镜；今年普遍把镜腿做得更纤细，已经能作为全天候佩戴的眼镜了。"
他认为，行业发展初期更偏向于 AI 音频和拍摄眼镜，满足录音、简单录像等高频需求；这类产品随着产业链成熟，可能在一两年内迎来爆发期。但具备全功能、空间计算能力的 XR 眼镜，仍需更长时间酝酿。
酷芯微电子联合创始人兼 CTO 沈泊同样判断，智能眼镜的 "iPhone 时刻 " 可能在 2028 年到来。"2027 年，无论是芯片、显示屏还是其他配套供应，都会比今年再上一个台阶，为 2028 年的市场做好准备。苹果首款智能眼镜也计划于 2027 年发布，这将进一步推动整个产业的发展。"
（科创板日报记者 黄心怡）
