同时，为解决同业竞争及发展海外市场，其拟以不超过 2800 万元收购 WINWIN HITECH（THAILAND）70% 股权。交易完成后，预计形成商誉约 4 亿元，公司资产负债率预计增至约 55%。
《科创板日报》记者注意到，今年 2 月，新锐股份就与慧联电子及其主要股东签署《框架性协议》，彼时拟收购 70% 股权，交易金额不超过 7 亿元。经过数月的审计、评估，最终交易比例提升至 80%，对价上调至 8 亿元。
慧联电子成立于 2006 年 11 月 23 日，注册资本 8004.4221 万元。该公司从事 PCB 刀具、切削工具、精密零件业务，自主掌握专用硬质合金材料、金刚石涂层等核心技术，是 PCB 刀具细分领域国家级专精特新 " 小巨人 "、河南省制造业单项冠军企业，在 PCB 刀具领域具有较强的市场竞争力与行业影响力。
据披露，慧联电子年产 2 亿支 PCB 工具，铣刀、微钻技术领先，铣刀产销量全球第一，新乡、厦门两大基地保障灵活供应，产品覆盖超细微钻、铣刀等全系列，可提供 PVD、TAC、CVD 金刚石涂层等全涂层工艺产品，0.15MM 铣刀达国际领先水平，PVD 涂层铣刀寿命超同行 25% 以上，主要客户包括富士康、胜宏科技、深 南电路、沪电股份、鹏鼎控股等全球百强 PCB 企业 40 家。
根据厦门嘉学资产评估房地产估价有限公司出具的评估报告，以收益法评估结果作为评估结论，截至评估基准日 2026 年 5 月 31 日，慧联电子股东全部权益价值为 10.08 亿元。经交易各方协商一致，慧联电子股东全部权益价值为 10 亿元。
截至 2026 年 5 月 31 日，慧联电子资产总额 7.82 亿元，负债总额 4.32 亿元，净资产 3.5 亿元，营业收入 2.59 亿元，净利润 6952.96 万元。
新锐股份表示，当前 AI 算力产业快速扩容，正交背板、M9 板材成为 AI 服务器标配，带动 PCB 需求爆发。本次交易是公司落实切削工具全品类布局，切入高增长 PCB 精密刀具赛道、加速 PCB 刀具国产化、充分把握 AI 算力基建、高端电子制造长期发展机遇。
其称，强化硬质合金产业链一体化的关键战略举措，将促使公司快速补齐 PCB 专用刀具细分赛道，与现有数控刀片、整硬刀具、非标刀具、滚齿刀具等形成产品矩阵，夯实切削工具板块全场景覆盖能力。
此前，新锐股份在 5 月的投资者调研中提及，慧联电子设备参照欧洲某顶尖涂层设备厂商路线自主优化，应用在 M8、M9 等高阶 PCB 板材上，金刚石涂层 PCB 钻针寿命较普通 PCB 钻针有较大提升，可提升 4.5-15 倍，金刚石涂层 PCB 钻针产品售价虽是普通钻针 3-10 倍，但可使下游客户单孔加工成本下降近 30%，性价比优势明显。
值得一提的是，新锐股份近年来积极拓展外延并购。该公司已先后并表智利 Drillco、收购澳大利亚 Drillers World 80% 股权、收购德锐宝 100% 股权、收购富邦工具 70% 股权，逐步完善凿岩工具、切削工具等产品矩阵。
