本次交易拟交易对方包括汉科颐企业管理咨询合伙企业、上海青浦投资有限公司、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、彭骞、马骏等 13 名股东。其中，彭骞为公司实控人、董事长兼总经理，马骏为公司董事、副总经理，本次交易构成关联交易。交易完成后，公司实际控制人不会变更，不构成重组上市。
目前，精测电子已与主要交易对方签署《附生效条件的发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产协议》，但最终方案以后续公告的重组预案或报告书为准。公司表示，本次交易尚处于筹划阶段，尚存较大不确定性。
根据公开资料，上海精测成立于 2018 年，聚焦半导体前道量检测设备领域，已经为公司带来了多个订单。公司目前持有上海精测 58.8336% 股权。
精测电子此前公告，2025 年 12 月 12 日至 2026 年 5 月 29 日期间，上海精测与同一交易对手方签订多份销售合同，累计金额 5.16 亿元，主要包括膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设备等半导体量检测设备，应用场景主要为先进存储等相关领域。6 月 25 日，精测电子披露上海精测签订 1.35 亿元销售合同，拟向客户出售明场缺陷检测设备，交付期限为订单生效后 3 个月内。
在半导体产业国产替代的发展趋势下，精测电子于 2018 年开始布局半导体领域，目前已经与中芯国际（688981.SH）、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、广州粤芯等国内头部晶圆制造及存储芯片企业建立合作关系。
半导体业务已经成为公司业绩的核心支撑。财报显示，公司的半导体业务收入占比已经从 2019 年的 0.24% 提升至 2025 年的 39.36%，2025 年半导体收入同比增长 71.6%，增速远超显示和新能源业务。截至 2026 年 Q1，公司半导体业务在手订单 25.33 亿元，约占公司在手订单的六成。
同时，半导体也是公司最重视的研发方向。根据 2026 年一季报，公司在报告期内研发投入 1.8 亿元，其中半导体检测领域研发投入 1.04 亿元，占比 57.7%。
