IT 之家 7 月 7 日消息，据 " 东亚日报 " 报道，韩国政府昨日宣布三星电子和 SK 海力士旗下光州半导体晶圆工厂建设计划落地，相应工厂建设地点位于光州军用机场旧址。
针对土地征收过程中可能出现的 " 钉子户 " 等问题，李在明要求政府同步推进协商征收与依法征收程序，以避免项目进度受到影响。韩国相关部门也表示，光州半导体产业园区的环境影响评估将参考邻近地区既有评估成果，加快整体审批流程。
同时，韩国政府也决定加快京畿道龙仁半导体集群建设进度，推动原定 10 座晶圆厂项目提前完工。韩国总统李在明强调，全球半导体竞争已上升至关系国家竞争力的层面。政府将针对龙仁半导体集群，从土地补偿、电力供应到工业用水建设等各环节全面提速，尽可能提前整体建设时程，进一步强化韩国半导体产业竞争力。
