Ashkan Seyedi（阿什坎赛义迪）在领英宣布，已正式出任 ams OSRAM 光互连业务线副总裁兼总经理。他表示，将与 ams OSRAM 团队推动光学技术的规模化和下一代 AI 数据中心的发展，共同定义并创造光互连解决方案的下一战线。
Ashkan Seyedi 是光互连领域的技术大牛，研究领域横跨光学电子多个前沿技术方向。其在哥伦比亚大学拥有电气和计算机工程双学士学位，并在南加州大学获得博士学位，从事光子晶体设备、高速纳米线光探测器、高效白光 LED 和太阳能电池的研究，致力于为 AI 和高性能计算开发高带宽、高效的光互连产品。
Ashkan Seyedi 从英伟达跳槽至 ams OSRAM，被业界解读为，ams OSRAM 将以 VCSEL（垂直腔面发射激光器）路线切入数据中心光互连市场。
CPO 行业按光芯片材料可划分为四大主流路线，适配不同算力互联场景。
硅光（SOI）依托成熟 CMOS 工艺，集成度高、量产成本优势突出，需外挂磷化铟光源，是 800G/1.6T 算力 CPO 短期主力方案，但带宽存在物理上限；
VCSEL（砷化镓基）采用多通道并行低速架构，无需复杂 DSP、性价比高，仅适用于机柜内十米以内极短距低成本 CPO 场景，传输距离存在明显局限，四条路线形成高低速、长短距互补的商用格局；
磷化铟（InP）单片可集成激光器与调制器，产业链成熟、传输可靠性强，适配存量中长距高速互联 CPO，缺点是集成密度有限、成本偏高；
薄膜铌酸锂（TFLN）电光调制性能顶尖、带宽与功耗表现最优，同样搭配 InP 光源，为 3.2T 及以上超高端算力 CPO 的核心远期路线，现阶段晶圆加工成本较高。
当前处于 800G/1.6T 量产商用阶段，硅光 CPO 占据 60% 以上市场份额，是英伟达、博通、英特尔、台积电统一采用的标准化方案，也是现阶段唯一大规模落地交付的路线。
而 ams OSRAM 在 VCSEL 上有深厚的技术积累，是全球车规、数据中心 VCSEL 龙头，完整掌握 VCSEL 外延、晶圆阵列、封装、配套光学透镜全产业链，具备量产大规模可寻址 VCSEL 阵列的独有优势，反观硅光 CPO 需要外置磷化铟光源，并非其核心强项。
在此之前，ams OSRAM 的 VCSEL 阵列产品主要应用于车载传感 / 雷达、手机 3D 结构光、工业机器人视觉等市场，挖到英伟达光互连产品负责人后，其有望推出成套 VCSEL 路线光互联产品，正式布局数据中心 CPO。
